隨著推動(dòng)去碳化的需求增加，可持續(xù)的減排解決方案變得尤為重要。在這個(gè)背景下，電池電動(dòng)汽車（BEV）和插電式混合動(dòng)力電動(dòng)車（PHEV）市場(chǎng)正迅速增長(zhǎng)。為滿足市場(chǎng)需求，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出一款先進(jìn)車載充電器（OBC）解決方案，旨在提高OBC系統(tǒng)的效率和可靠性，助力電動(dòng)汽車領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展。

車載充電器是電動(dòng)汽車的關(guān)鍵應(yīng)用之一，能將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，為汽車高壓電池充電。Microchip的新解決方案搭載精選的汽車級(jí)數(shù)字、模擬、連接和功率器件，其中包括dsPIC33C數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）、MCP14C1隔離型SiC柵極驅(qū)動(dòng)器和mSiC? MOSFET，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的D2PAK-7L XL封裝。

這一解決方案結(jié)合了先進(jìn)的控制功能、強(qiáng)化隔離和抗噪能力，以及改進(jìn)的熱管理能力，提升了OBC系統(tǒng)的整體性能。為了進(jìn)一步簡(jiǎn)化客戶的供應(yīng)鏈，Microchip還提供關(guān)鍵技術(shù)支持，包括通信接口、安全性、傳感器、存儲(chǔ)器和定時(shí)功能。

Microchip為了加快系統(tǒng)開發(fā)和測(cè)試，提供了靈活的可編程解決方案，包括功率因數(shù)校正（PFC）、DC-DC轉(zhuǎn)換、通信和診斷算法等軟件模塊。這些軟件模塊旨在優(yōu)化性能、效率和可靠性，并且提供了定制化的靈活性，以滿足特定OEM要求。

Joe Thomsen，Microchip數(shù)字信號(hào)控制器業(yè)務(wù)部的副總裁表示：“我們致力于支持不斷增長(zhǎng)的E-Mobility（電動(dòng)出行）市場(chǎng)，為客戶提供全面解決方案，從控制和功率級(jí)到連接、定時(shí)、傳感器、存儲(chǔ)器和安全性。作為領(lǐng)先的OEM和一級(jí)供應(yīng)商，Microchip將繼續(xù)簡(jiǎn)化開發(fā)流程，為客戶提供符合汽車級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品、參考設(shè)計(jì)、軟件和全球技術(shù)支持。”

這一OBC解決方案的關(guān)鍵組件包括經(jīng)過AEC-Q100認(rèn)證的dsPIC33C DSC、MCP14C1隔離式SiC柵極驅(qū)動(dòng)器和符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的D2PAK-7L XL封裝mSiC MOSFET。各組件具備高性能、功能安全要求、強(qiáng)大的隔離和抗噪能力，以及符合汽車級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品特性，為電動(dòng)汽車市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展提供支持。