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Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS,納斯達(dá)克代碼:AOSL)是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售功率半導(dǎo)體、芯片及數(shù)字電源產(chǎn)品的知名供應(yīng)商。最近,他們推出了新型XSPairFET? MOSFET,型號(hào)為AONZ66412,專為USB PD 3.1擴(kuò)展功率范圍(EPR)應(yīng)用中的升降壓轉(zhuǎn)換器而設(shè)計(jì)。USB PD 3.1 EPR提升了USB-C端口的功率傳輸能力至240W。AONZ66412是一款40V對稱雙通道N溝道MOSFET半橋功率模塊,封裝在5mmx6mm的XSPairFET?單體封裝中,支持常見的功率范圍,在28V工作電壓下傳輸能力高達(dá)140W。
AONZ66412可以替代兩個(gè)DFN5x6封裝MOSFET,在提高效率的同時(shí),減少元器件數(shù)量并簡化4顆開關(guān)升降壓架構(gòu)的設(shè)計(jì)布局,是Type-C USB 3.1 EPR應(yīng)用中(包括筆記本電腦、USB集線器和移動(dòng)電源設(shè)備)升降壓轉(zhuǎn)換器的理想選擇。
該產(chǎn)品采用最新的倒裝(bottom source)封裝技術(shù),是AOS XSPairFET?系列的擴(kuò)展。由于降低了驅(qū)動(dòng)及功率回路的寄生電感,AONZ66412具有較低的開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴現(xiàn)象。采用DFN5x6 XSPairFET?封裝,AONZ66412集成了高側(cè)和低側(cè)功率MOSFET(最大導(dǎo)通電阻為3.8mOhms),低側(cè)MOSFET源極直接連接到PCB上的裸露焊盤,以增強(qiáng)散熱性能。改進(jìn)的封裝寄生參數(shù)使得在1MHz開關(guān)頻率下運(yùn)行成為可能,有助于減小電感器尺寸。經(jīng)過測試,在28V輸入電壓、17.6V輸出和典型USB PD 3.1 EPR 1MHz開關(guān)頻率,8A負(fù)載條件下,AONZ66412可實(shí)現(xiàn)高達(dá)97%的效率。如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求,請加客服微信:13310830171。