長電科技作為全球領(lǐng)先的芯片封測企業(yè)，深諳先進封裝設計對半導體產(chǎn)品性能、功能和成本的重要性。在當前大規(guī)模高密度集成電路的背景下，先進的封裝設計技術(shù)為產(chǎn)品設計提供了極大的靈活性，例如Chiplet等前沿技術(shù)的應用，通過中介層上的走線、特殊通孔和凸塊等實現(xiàn)所需的連接，保證整個2.5D/3D封裝組件的正常運行。長電科技認為，電子設計自動化EDA工具在芯片封裝設計中的應用能夠快速、準確地進行裝配級驗證，不僅使芯片之間的連接更加緊密和高效，還提供更大的設計自由度和更高的性能潛力。

長電科技的先進封裝設計能力具有以下優(yōu)勢：

快速的上市時間：設計人員可以通過重用小芯片和經(jīng)典模塊，實現(xiàn)更快的芯片創(chuàng)新并縮短上市時間；

外形尺寸縮小：將各種邏輯、內(nèi)存或?qū)Ｓ眯酒cSoC集成，為各種應用提供更小的外形尺寸；

性能和效率提升：封裝設計工具將高密度、互連的芯片集成到封裝模塊中，提供更高的帶寬、低延遲和理想的電源效率；

成本降低：設計人員可以在更成熟、更低成本的工藝節(jié)點上重用模擬IO、射頻RF、數(shù)字化大算力等模塊，并將可擴展的邏輯設計集中在最先進的節(jié)點上。

為了滿足客戶對更高性能和更小尺寸的需求，長電科技深入掌握這些先進的封裝設計技術(shù)，并將其融入到設計中。公司采用最先進的自動化設計技術(shù)JedAI，利用EDA最新軟件工具和流程，通過定制增強功能模塊的使用，實現(xiàn)高效而精確的芯片封裝設計，提高設計效率，確保設計的一致性、準確性和可靠性。

長電科技的芯片封裝設計服務致力于提供一流的自動設計和驗證技術(shù)，確保客戶的芯片封裝能夠在各種應用環(huán)境下正常運行，并具有出色的性能和可靠性。

長電科技通過嚴格的LVS邏輯檢查和驗證，保證設計的邏輯一致性，消除潛在問題，從而確保每一個芯片的正常運行和性能表現(xiàn)。此外，公司還提供芯片封裝物理參數(shù)提取服務，嚴格遵循標準流程，以確保芯片封裝的物理參數(shù)的準確提取和驗證。

在Chiplet規(guī)劃與IO對齊方面，長電科技精心規(guī)劃Chiplet，確保它們在設計中無縫對齊，以實現(xiàn)更佳性能和穩(wěn)定性。這種精心規(guī)劃能夠提供更靈活、高效和可靠的芯片設計方案，滿足客戶對高質(zhì)量設計解決方案的需求。

長電科技始終堅持提升設計質(zhì)量、提高設計效率、降低設計風險和成本的目標，將不斷努力推動封裝設計技術(shù)的創(chuàng)新和進步，以滿足客戶的多樣化需求。通過先進的封裝設計技術(shù)和嚴格的驗證流程，長電科技致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性能和可靠性的芯片封裝設計解決方案，助力客戶在半導體行業(yè)中取得更大的成功。如需采購長電科技電子元器件、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。