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國產(chǎn)MCU賦能智能廚電：小米電磁爐拆解揭示“火力”真相
發(fā)布時(shí)間：2025-10-27
近期，預(yù)制菜爭議意外將電磁爐推上輿論風(fēng)口，不少消費(fèi)者將其與“無鍋氣”“料理工業(yè)化”劃上等號，甚至質(zhì)疑其烹飪能力。然而，這種情緒化標(biāo)簽掩蓋了電磁爐作為現(xiàn)代智能廚電的技術(shù)本質(zhì)。為厘清誤解，《與非網(wǎng)》對市售主流產(chǎn)品——小米電磁爐進(jìn)行深度...
納芯微發(fā)布NS800RT115x：面向汽車與工業(yè)的高性能MCU
發(fā)布時(shí)間：2025-10-27
納芯微近日正式推出NS800RT115x系列高性價(jià)比實(shí)時(shí)控制MCU，基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，主頻高達(dá)200 MHz，專為汽車電子與工業(yè)控制領(lǐng)域設(shè)計(jì)，兼顧高性能、高可靠性與功能安全需求。該系列MCU采用高性能Cortex?-M7內(nèi)核，配備8 KB L1-Cache、256 KB嵌...
基于統(tǒng)一MCU的高效電機(jī)控制
發(fā)布時(shí)間：2025-10-27
在現(xiàn)代電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)中，終端設(shè)備如洗衣機(jī)、HVAC（暖通空調(diào)）、手持工具和風(fēng)扇等，對靜音運(yùn)行、高可靠性及長壽命的需求日益嚴(yán)苛。傳統(tǒng)解決方案依賴機(jī)械優(yōu)化、外部傳感器和多芯片分立架構(gòu)，雖能實(shí)現(xiàn)性能目標(biāo)，但往往帶來系統(tǒng)復(fù)雜性高、時(shí)序抖動大、集成...
意法半導(dǎo)體Q3財(cái)報(bào)：營收超預(yù)期，展望穩(wěn)健增長
發(fā)布時(shí)間：2025-10-27
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日公布了2025年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告，顯示公司在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇背景下實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的業(yè)績表現(xiàn)。根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，第三季度凈營收達(dá)到31.9億美元，毛利率為33.2%，營業(yè)利潤為1.80億美元，其中包括3700萬美元的資產(chǎn)減值、重組費(fèi)...
安森美論功率密度革命
發(fā)布時(shí)間：2025-10-26
在新能源汽車與AI數(shù)據(jù)中心對能效極限的雙重驅(qū)動下，一場圍繞“功率密度”的技術(shù)競賽正在全球展開。近日，安森美（onsemi）企業(yè)戰(zhàn)略高級副總裁Dinesh Ramanathan在I.S.E.S.中國峰會上指出，提升功率密度已成為破解續(xù)航焦慮與算力能耗瓶頸的核心路徑，...
安森美推出現(xiàn)高可靠性NCV841x系列下橋SmartFET
發(fā)布時(shí)間：2025-10-26
在汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜、電氣負(fù)載持續(xù)增加的背景下，對高可靠性、智能化的功率驅(qū)動器件需求不斷攀升。安森美（onsemi）最新推出的NCV841x“F”系列下橋SmartFET，專為嚴(yán)苛的汽車應(yīng)用環(huán)境設(shè)計(jì)，通過增強(qiáng)的保護(hù)功能與先進(jìn)的熱管理技術(shù)，顯著提升了系統(tǒng)...
瑞薩加速布局氮化鎵技術(shù)版圖
發(fā)布時(shí)間：2025-10-26
隨著人工智能、電動汽車與工業(yè)自動化的迅猛發(fā)展，傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體在功率密度、能效和開關(guān)頻率方面正逼近物理極限。系統(tǒng)對更高性能的需求，催生了對寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體的迫切需求。在此背景下，氮化鎵（GaN） 憑借其卓越的電子特性——包括更高的電子遷...
ADI發(fā)布Power Studio電源設(shè)計(jì)平臺
發(fā)布時(shí)間：2025-10-26
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益復(fù)雜、開發(fā)周期不斷壓縮的背景下，電源設(shè)計(jì)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對這一趨勢，Analog Devices, Inc.（ADI）正式推出ADI Power Studio?——一套面向應(yīng)用工程師與高級電源設(shè)計(jì)用戶的綜合性設(shè)計(jì)平臺。該平臺整合了原凌力爾...
Microchip推全場景以太網(wǎng)PHY方案
發(fā)布時(shí)間：2025-10-26
隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、工業(yè)自動化與人工智能（AI）的快速發(fā)展，對高性能、低功耗、高集成度的以太網(wǎng)物理層收發(fā)器（PHY）需求持續(xù)攀升。Microchip Technology Inc.憑借其在連接技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，推出覆蓋從消費(fèi)級到數(shù)據(jù)中心級的全系列以太網(wǎng)PHY解...
FP35R12N2T7_B67：集成維也納PFC與逆變器的熱泵專用功率模塊技術(shù)解析
發(fā)布時(shí)間：2025-10-25
在熱泵及商用暖通空調(diào)（C-HVAC）系統(tǒng)中，提升能效、滿足諧波標(biāo)準(zhǔn)并簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)是工程師面臨的核心挑戰(zhàn)。英飛凌推出的FP35R12N2T7_B67模塊為此類應(yīng)用提供了一種高度集成的解決方案——首次將三相維也納整流型有源功率因數(shù)校正（PFC）與壓縮機(jī)逆變器...
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