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英飛凌全新12V車用MOSFET產(chǎn)品組合簡介

來源:英飛凌原廠代理授權(quán)-中芯巨能| 發(fā)布日期:2025-08-16 10:00:01 瀏覽量:

在汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜化的趨勢下,英飛凌科技推出專為12V車載電路板網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的創(chuàng)新MOSFET產(chǎn)品組合,全面滿足現(xiàn)代汽車在功率密度、可靠性和空間利用方面的嚴(yán)苛需求。該系列器件廣泛適用于車身控制模塊、車燈驅(qū)動、電動座椅、車窗升降、風(fēng)扇電機(jī)控制及各類電源管理應(yīng)用,助力工程師實(shí)現(xiàn)更高性能與更緊湊的系統(tǒng)設(shè)計。英飛凌原廠代理授權(quán)-中芯巨能為您介紹英飛凌全新12V車用MOSFET。

該產(chǎn)品組合涵蓋多種先進(jìn)封裝技術(shù),分為無鉛、含鉛及頂部冷卻三大類別,提供從低功耗到高電流應(yīng)用的完整解決方案,確保在各種工作環(huán)境下的穩(wěn)定性和耐用性。

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在無鉛封裝方面,英飛凌提供了多樣化的選擇以適應(yīng)不同設(shè)計需求:

S3O8(3x3 mm):目前行業(yè)內(nèi)最小的封裝尺寸,極大節(jié)省PCB空間,適用于高度集成的模塊設(shè)計;

SSO8 Single(5x6 mm):采用先進(jìn)封裝工藝,具備優(yōu)異的熱性能和電氣性能,是單MOSFET應(yīng)用的理想選擇;

SSO8 Dual(5x6 mm):在一個封裝內(nèi)集成兩個MOSFET,顯著提升集成度,適用于多通道開關(guān)或并聯(lián)應(yīng)用;

SSO8 HB(5x6 mm):將兩個MOSFET配置為半橋結(jié)構(gòu),簡化電機(jī)驅(qū)動和H橋電路設(shè)計,提升系統(tǒng)可靠性;

sTOLL(7x8 mm):超低導(dǎo)通電阻設(shè)計,實(shí)現(xiàn)極高的功率密度,適合大電流、高效率場景;

TOLL(10x12 mm):提供卓越的電流承載能力,適用于高功率負(fù)載控制,如主電源開關(guān)或大功率繼電器替代。

針對特定應(yīng)用場景,英飛凌還提供含鉛封裝產(chǎn)品,增強(qiáng)焊接可靠性與熱機(jī)械耐久性:

mTOLG(8x8 mm):采用鷗翼式引腳設(shè)計,具備出色的散熱性能和抗振動能力,適用于嚴(yán)苛車載環(huán)境;

TOLG(10x12 mm):在同類封裝中具備最高電流處理能力,適合重載應(yīng)用。

此外,為應(yīng)對高功率密度帶來的散熱挑戰(zhàn),該系列還包括頂部冷卻封裝選項:

SSO10T(5x7 mm):支持從器件頂部進(jìn)行主動散熱,提升熱管理效率,適用于空間受限但功耗較高的模塊;

TOLT(10x15 mm):結(jié)合大尺寸封裝與頂部冷卻技術(shù),實(shí)現(xiàn)最佳熱性能和最大電流輸出,是高功率汽車電源系統(tǒng)的理想選擇。

所有產(chǎn)品均符合AEC-Q101汽車級可靠性標(biāo)準(zhǔn),具備高抗干擾能力、寬工作溫度范圍和優(yōu)異的長期穩(wěn)定性。英飛凌通過創(chuàng)新的封裝技術(shù)和材料優(yōu)化,顯著降低導(dǎo)通損耗與開關(guān)損耗,提升整體系統(tǒng)能效,助力汽車制造商實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排目標(biāo)。

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