隨著數(shù)據(jù)中心向800Gbps乃至更高速率演進，光模塊對電源解決方案提出了更高的要求：在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的效率、更低的損耗與更好的熱管理。為此，瑞薩電子推出了RAA210040與RAA210030兩款超薄同步降壓電源模塊，專為光模塊、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)與網(wǎng)絡(luò)連接等空間受限應(yīng)用場景設(shè)計。瑞薩電子代理商-中芯巨能RAA210040與RAA210030技術(shù)亮點及應(yīng)用建議。

高速光模塊對電源的挑戰(zhàn)

光模塊是光纖通信的核心組件，負責(zé)光電與電光轉(zhuǎn)換。隨著數(shù)據(jù)速率從400Gbps向800Gbps躍升，其內(nèi)部的數(shù)字信號處理器（DSP）、時鐘恢復(fù)芯片（CDR）和微控制器（MCU）對電流的需求顯著增加。然而，受限于模塊高度（通常低于1.2mm），電源需具備緊湊結(jié)構(gòu)與高效散熱能力。此外，電源還需滿足高集成度、低功耗與高可靠性等要求。

RAA2100x系列電源模塊技術(shù)亮點

RAA210040與RAA210030均為非隔離同步降壓模塊，集成控制器、柵極驅(qū)動器、MOSFET與功率電感，支持2.7V至5.5V輸入電壓范圍，輸出電壓可調(diào)低至0.6V，輸出電壓精度優(yōu)于±1.5%。

RAA210040：最大輸出電流4A，適用于高電流需求場景。

RAA210030：最大輸出電流3A，封裝尺寸更小，僅為業(yè)界領(lǐng)先的輕薄模塊，高度僅1.15mm，PCB占板面積僅18.5mm2。

兩者均采用DFN封裝，底部帶有導(dǎo)熱銅焊盤，支持表面貼裝工藝，便于在PCB背面或散熱器下方布局，提升系統(tǒng)熱管理效率。

高性能控制與靈活配置

該系列模塊采用峰值電流控制模式，具備快速瞬態(tài)響應(yīng)與出色的環(huán)路穩(wěn)定性。默認開關(guān)頻率為2MHz，支持外部電阻調(diào)節(jié)至500kHz至4MHz范圍，并可接受外部時鐘同步信號，便于EMI優(yōu)化。模塊支持100%占空比運行，壓差電壓低于200mV，確保在低輸入電壓下仍能穩(wěn)定輸出。

其他關(guān)鍵功能包括：

軟關(guān)斷輸出放電

專用使能引腳與電源就緒信號

內(nèi)部環(huán)路補償（通過短接COMP與VIN引腳）

支持外部時鐘同步

散熱與環(huán)境適應(yīng)性

光模塊內(nèi)部環(huán)境溫度通常可達70℃以上。根據(jù)瑞薩提供的電流降額曲線，在85℃無風(fēng)冷條件下，RAA210040與RAA210030仍能分別提供4A與3A連續(xù)輸出電流，表現(xiàn)出優(yōu)異的熱穩(wěn)定性與負載能力。

應(yīng)用建議與系統(tǒng)優(yōu)勢

RAA2100x系列特別適用于以下應(yīng)用：

光模塊中的激光驅(qū)動器、跨阻放大器供電

可穿戴設(shè)備中的低功耗MCU或傳感器電源

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的無線通信模塊供電

網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的FPGA、ASIC輔助電源

通過高度集成與緊湊設(shè)計，RAA2100x系列有效減少外圍元件數(shù)量，簡化電源設(shè)計，縮短開發(fā)周期，同時提升系統(tǒng)整體效率與可靠性。

現(xiàn)貨供應(yīng)RAA2100x系列，最快可2小時發(fā)貨，一片起訂，滿足您從研發(fā)到批量生產(chǎn)的所有大小批量采購需求。為終端制造企業(yè)提供選型指導(dǎo)+樣片測試+技術(shù)支持等服務(wù)，如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、技術(shù)支持等需求，請加客服微信：13310830171。24小時采購熱線：133-1083-0171。