近日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布與全球超表面光學(xué)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Metalenz達成一項新的技術(shù)許可協(xié)議。此次合作擴大了意法半導(dǎo)體基于Metalenz專利技術(shù)開發(fā)先進超表面光學(xué)元件的能力范圍，并依托其獨有的300毫米半導(dǎo)體制造平臺，實現(xiàn)光學(xué)元件在晶圓級的集成生產(chǎn)、測試與認證，標(biāo)志著光學(xué)制造正加速向半導(dǎo)體化演進。

作為雙方長期合作的重要成果之一，意法半導(dǎo)體自2022年起已采用Metalenz知識產(chǎn)權(quán)量產(chǎn)超光透鏡版FlightSense?模塊，出貨量累計突破1.4億顆。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機中的生物識別、激光雷達和相機輔助等場景，展現(xiàn)出優(yōu)異的性能與量產(chǎn)能力。

意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼成像事業(yè)部總經(jīng)理Alexandre Balmefrezol表示：“目前，只有我們實現(xiàn)了光學(xué)與半導(dǎo)體工藝的深度整合。新協(xié)議將進一步鞏固我們在消費電子、工業(yè)及汽車領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。”他指出，未來超光技術(shù)的應(yīng)用將從智能手機擴展至機器人視覺、手勢識別、物體檢測等新興領(lǐng)域，而意法半導(dǎo)體的晶圓級制造模式可提供更高的精度、一致性和成本效益，滿足大規(guī)模復(fù)雜應(yīng)用對傳感器性能和量產(chǎn)效率的雙重需求。

Metalenz聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Rob Devlin也對本次合作給予高度評價。他表示：“通過與意法半導(dǎo)體的技術(shù)授權(quán)合作，我們將加速推進超表面光學(xué)技術(shù)在主流消費電子市場的普及。這項源自哈佛大學(xué)的研究成果，如今正在被全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品。光學(xué)元件的半導(dǎo)體化制造，或?qū)⒅厮苷麄€傳感生態(tài)系統(tǒng)。”

據(jù)市場預(yù)測，隨著3D感知、增強現(xiàn)實（AR）、智能座艙、自動駕駛等應(yīng)用場景的拓展，超表面光學(xué)市場將在未來幾年迎來快速增長，預(yù)計到2029年市場規(guī)模有望達到20億美元。意法半導(dǎo)體憑借其在光學(xué)設(shè)計、晶圓制造與系統(tǒng)集成方面的綜合優(yōu)勢，結(jié)合Metalenz的創(chuàng)新IP布局，正逐步構(gòu)建起面向下一代傳感與成像應(yīng)用的技術(shù)護城河。

此次技術(shù)授權(quán)不僅是兩家公司在光學(xué)前沿領(lǐng)域的一次重要協(xié)同，也為未來更多光學(xué)功能芯片化、集成化發(fā)展提供了可復(fù)制的產(chǎn)業(yè)路徑。