在全球半導(dǎo)體行業(yè)和汽車技術(shù)快速發(fā)展的背景下，日本知名半導(dǎo)體企業(yè)羅姆（總部位于京都）攜手中國車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)導(dǎo)者芯馳科技，在2025年上海車展上共同展示了針對(duì)智能座艙的最新成果——“REF68003”參考設(shè)計(jì)方案。此次合作基于芯馳科技的X9SP智能座艙SoC，并集成了羅姆先進(jìn)的電源管理IC（PMIC），為中高端智能座艙市場提供了強(qiáng)有力的支持。

在本次車展上，雙方高層共同亮相，包括芯馳科技創(chuàng)始人仇雨菁、CTO孫鳴樂以及羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司董事長米澤秀一等重要人物。芯馳科技的X9系列產(chǎn)品線覆蓋了從入門到旗艦級(jí)別的座艙應(yīng)用，如儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)（IVI）、座艙域控制器乃至泊車輔助系統(tǒng)，已實(shí)現(xiàn)百萬片級(jí)的出貨量，并廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外主流車型中。據(jù)蓋世汽車研究院的數(shù)據(jù)表明，截至2025年第一季度，芯馳科技在國內(nèi)10萬元以上價(jià)位段的乘用車市場中占據(jù)了本土第一的位置，顯示出其在智能座艙領(lǐng)域的強(qiáng)大競爭力。

自2019年起，芯馳科技與羅姆便開始了深度的技術(shù)交流，并于2022年正式簽訂合作協(xié)議，專注于車載智能駕駛艙的研發(fā)。這次推出的“REF68003”參考設(shè)計(jì)不僅結(jié)合了芯馳科技的高性能X9SP SoC，還融入了羅姆符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)及ASIL-B等級(jí)的安全認(rèn)證PMIC，確保了系統(tǒng)的高可靠性和安全性。

對(duì)于此次合作，芯馳科技CTO孫鳴樂強(qiáng)調(diào)了智能座艙對(duì)汽車電子提出的更高要求，并指出X9SP作為公司核心產(chǎn)品之一，特別適合跨域融合的應(yīng)用場景。同時(shí)，羅姆董事高級(jí)執(zhí)行官立石哲夫也表達(dá)了對(duì)未來合作的期待，認(rèn)為隨著電動(dòng)汽車市場的擴(kuò)張，智能座艙的功能集成度將不斷提高，而羅姆將繼續(xù)致力于開發(fā)滿足這些需求的高質(zhì)量電源解決方案。

總之，通過這次合作，芯馳科技與羅姆不僅展現(xiàn)了各自在技術(shù)研發(fā)上的實(shí)力，也為整個(gè)汽車行業(yè)帶來了更加安全、高效且智能化的產(chǎn)品解決方案，預(yù)示著未來汽車電子領(lǐng)域的新一輪革新即將展開。