近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子與華南理工大學(xué)正式宣布共建“嵌入式AI聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，并舉行了揭牌儀式。該實(shí)驗(yàn)室將聚焦人工智能算法與硬件協(xié)同創(chuàng)新等前沿領(lǐng)域，推動(dòng)人工智能技術(shù)的深度應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

此次合作涵蓋了技術(shù)研發(fā)、教學(xué)科研平臺(tái)建設(shè)以及高層次人才培養(yǎng)等多個(gè)維度，旨在建立長(zhǎng)效協(xié)同機(jī)制，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合。華南理工大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)敬超教授代表學(xué)校及學(xué)院對(duì)瑞薩電子代表團(tuán)的到來(lái)表示熱烈歡迎，并強(qiáng)調(diào)了雙方在既有合作基礎(chǔ)上，進(jìn)一步發(fā)揮資源優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)的重要性。他指出，通過(guò)協(xié)同創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，有望深化多維戰(zhàn)略合作，共同推進(jìn)人工智能技術(shù)與實(shí)體產(chǎn)業(yè)的融合，加速應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)新和復(fù)合型人才培養(yǎng)體系的建設(shè)。

▲左：瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部副總裁 関俊彥

▲右：華南理工大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng) 敬超

華南理工大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程學(xué)院畢盛副教授介紹了其科研團(tuán)隊(duì)在嵌入式系統(tǒng)與人工智能交叉領(lǐng)域的研究成果，并展示了基于瑞薩Arm Cortex-M85內(nèi)核RA8D1 MCU及Arm Cortex-M33內(nèi)核RA6T2 MCU平臺(tái)的實(shí)際應(yīng)用成果。這些成果體現(xiàn)了嵌入式AI在實(shí)際場(chǎng)景中的廣泛應(yīng)用潛力。

瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部副總裁関俊彥先生則分享了公司在嵌入式處理器領(lǐng)域的市場(chǎng)戰(zhàn)略規(guī)劃，并深入解析了全球產(chǎn)業(yè)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。他表示，瑞薩電子在深化中國(guó)市場(chǎng)布局的同時(shí)，高度重視高等教育領(lǐng)域的合作。公司將依托在嵌入式處理器研發(fā)及人工智能、電機(jī)控制等核心技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，通過(guò)系統(tǒng)性大學(xué)合作計(jì)劃培育新一代嵌入式技術(shù)創(chuàng)新人才。

活動(dòng)期間，雙方代表還參觀了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，并現(xiàn)場(chǎng)觀摩了基于瑞薩電子Reality AI與e-AI技術(shù)方案在上述MCU平臺(tái)上的實(shí)踐成果展示。

出席本次活動(dòng)的嘉賓包括華南理工大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)敬超、畢盛副教授等師生代表，以及瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部副總裁関俊彥、市場(chǎng)總監(jiān)沈清、全球銷售與市場(chǎng)技術(shù)支持經(jīng)理王傳雷、嵌入式處理器事業(yè)部高級(jí)經(jīng)理陳峰等企業(yè)高層。