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SiC技術(shù)助力電氣化轉(zhuǎn)型,英飛凌引領(lǐng)零碳創(chuàng)新

來(lái)源:英飛凌| 發(fā)布日期:2025-04-30 12:00:02 瀏覽量:

在全球積極邁向低碳化的進(jìn)程中,電氣化成為了這一轉(zhuǎn)變的核心。新型電氣能源架構(gòu)下,一次能源到終端用戶的轉(zhuǎn)換次數(shù)顯著增加,盡管可再生能源本身是免費(fèi)的,但每一步轉(zhuǎn)換都會(huì)帶來(lái)能量損失。因此,提高能源轉(zhuǎn)換效率顯得尤為重要。在此背景下,碳化硅(SiC)作為功率半導(dǎo)體材料的能效提升技術(shù),正逐漸成為實(shí)現(xiàn)高效能源轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵。

SiC技術(shù)的雙重價(jià)值

SiC技術(shù)不僅在光伏、儲(chǔ)能和數(shù)據(jù)中心等大功率電源管理領(lǐng)域展現(xiàn)出色的能效表現(xiàn),還在電動(dòng)車、高鐵動(dòng)力推進(jìn)系統(tǒng)以及機(jī)器人伺服等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了設(shè)備的小型化、低成本和高效節(jié)能。這兩大市場(chǎng)需求——能效創(chuàng)新與設(shè)計(jì)創(chuàng)新,正是SiC技術(shù)得以廣泛應(yīng)用的原因。隨著全球清潔能源需求的增長(zhǎng),SiC的應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷擴(kuò)大,從工業(yè)生產(chǎn)到日常出行,處處可見其身影。

SiC技術(shù)助力電氣化轉(zhuǎn)型,英飛凌引領(lǐng)零碳創(chuàng)新

英飛凌:推動(dòng)零碳技術(shù)創(chuàng)新

英飛凌科技股份公司一直致力于提供更可靠的SiC技術(shù),并倡導(dǎo)“最值得信賴的技術(shù)革命”。面對(duì)SiC技術(shù)日益普及的趨勢(shì),英飛凌的目標(biāo)是成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴。公司堅(jiān)信,未來(lái)的成功不在于競(jìng)爭(zhēng),而在于合作。為此,英飛凌專注于與客戶共同創(chuàng)新,攜手創(chuàng)造共贏局面。

然而,在推廣SiC技術(shù)的過(guò)程中,即使是資深的研發(fā)工程師也常常遇到認(rèn)知誤區(qū)。例如,關(guān)于SiC MOSFET可靠性的爭(zhēng)論中,存在著一個(gè)普遍誤解:認(rèn)為平面柵結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,單元一致性好,可靠性更高;而溝槽柵結(jié)構(gòu)復(fù)雜,底部電場(chǎng)集中,長(zhǎng)期可靠性差。實(shí)際上,這種觀點(diǎn)忽視了SiC材料本身的特性和制造工藝上的差異。

深入理解SiC MOSFET的可靠性

無(wú)論是Si還是SiC功率半導(dǎo)體器件,“柵極氧化層”都是影響其可靠性的關(guān)鍵因素之一。由于SiC襯底缺陷、顆粒雜質(zhì)等因素的影響,SiC MOSFET的柵極氧化層容易出現(xiàn)缺陷,導(dǎo)致器件壽命縮短。相比之下,英飛凌采用的Trench溝槽柵技術(shù)通過(guò)使用更高的篩選電壓來(lái)檢測(cè)并減少氧化層中的缺陷,從而提高了器件的整體可靠性。這一點(diǎn)是平面柵難以達(dá)到的,因?yàn)槠矫鏂诺臇艠O氧化層更薄,限制了其承受更高篩選電壓的能力。

此外,由于SiC材料各向異性的特性,使得水平方向的氧化層界面缺陷密度遠(yuǎn)高于垂直方向。這就意味著,采用溝槽柵技術(shù)可以利用垂直方向界面缺陷較少的優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)更高的性能和可靠性。形象地說(shuō),如果將電子流動(dòng)比作汽車行駛,那么SiC采用溝槽柵技術(shù)就像是在顛簸路況下挖掘了一條地下高速隧道,能夠更有效地避免因表面缺陷造成的阻礙,保證電流順暢通過(guò)。

雖然追求更低導(dǎo)通電阻看似有利于提升單一電氣參數(shù)的表現(xiàn),但如果缺乏對(duì)SiC材料物理底層的深刻理解和科學(xué)的篩選方法,可能會(huì)導(dǎo)致實(shí)際應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題。英飛凌憑借超過(guò)40年的溝槽柵技術(shù)積累和對(duì)溝槽底部電場(chǎng)均勻設(shè)計(jì)的深入研究,在SiC領(lǐng)域占據(jù)了可靠性的領(lǐng)先地位,為推動(dòng)全球零碳化進(jìn)程提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

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