隨著智能汽車的普及，車載抬頭顯示系統(tǒng)（HUD）作為提升駕駛安全性和座艙智能化水平的關(guān)鍵組件，正迅速成為汽車行業(yè)的新寵。特別是增強現(xiàn)實型抬頭顯示系統(tǒng)（AR-HUD），它將駕駛相關(guān)信息直接投射到前擋風玻璃上，減少了駕駛員低頭查看儀表盤的需求，同時集成了高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）數(shù)據(jù)和增強現(xiàn)實功能，極大地提高了駕駛的安全性與便捷性。

長電科技憑借多年在半導體封測領(lǐng)域的深耕細作，已成為推動這一變革的重要力量之一。據(jù)億歐智庫預測，中國HUD市場規(guī)模將從2021年的近30億元增長至2025年的317億元，期間年復合增長率高達81%，這表明了市場對先進HUD技術(shù)的巨大需求和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

目前，市場上主要存在三種類型的HUD：組合型抬頭顯示系統(tǒng)（C-HUD）、風擋型抬頭顯示（W-HUD）以及增強現(xiàn)實型抬頭顯示系統(tǒng)（AR-HUD）。其中，直接投影于擋風玻璃上的AR-HUD由于其出色的用戶體驗和技術(shù)優(yōu)勢，逐漸成為了主流應用。AR-HUD的核心組件包括圖像生成單元（PGU）、光學零件及外殼等部分，而PGU作為成像核心，決定了整個系統(tǒng)的性能。

針對不同的成像技術(shù)，如數(shù)字光處理（DLP）、液晶覆硅（LCoS）以及激光束掃描（LBS），長電科技提供了相應的封測解決方案。這些技術(shù)均需要高度集成控制與成像部分，在封裝過程中需考慮如何高效結(jié)合光學器件及MEMS芯片，并確保高潔凈度環(huán)境、多工藝一體化連線以及多道工藝視覺檢測等嚴格要求。

除了核心成像部件外，AR-HUD系統(tǒng)的運行還涉及到多個模塊和芯片的協(xié)同工作，包括車載攝像頭、智能駕駛系統(tǒng)、導航系統(tǒng)等。這些系統(tǒng)依賴于多種類型的芯片，如傳感器、存儲器、計算單元和顯示驅(qū)動等，而長電科技能夠提供包括SOP / QFP, QFN, BGA / LGA, fcBGA / fcCSP, WLCSP / eWLB，SiP / AiP在內(nèi)的全面封裝支持。

值得一提的是，長電科技已實現(xiàn)了大多數(shù)引線框架類封裝產(chǎn)品的車規(guī)級量產(chǎn)，并即將推出Grade 0級別的有機基板類封裝產(chǎn)品。對于高性能運算處理器采用的倒裝類fcBGA封裝，長電科技已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)并廣泛應用于高端品牌汽車中。

未來，隨著智能駕駛和智能座艙技術(shù)的發(fā)展，長電科技將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)潮流，率先將更多先進的封裝技術(shù)應用于汽車電子領(lǐng)域，為客戶提供全方位的技術(shù)支持服務，包括封裝協(xié)同設計、仿真、可靠性驗證及材料性能測試等。通過這樣的努力，長電科技不僅幫助AR-HUD制造商提高產(chǎn)品質(zhì)量和安全性，也為整個汽車產(chǎn)業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型貢獻力量。