3月26日，備受矚目的全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——SEMICON/FPD China 2025在上海盛大開幕。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)，SEMI全球董事鄭力出席開幕式，并發(fā)表了題為“開放協(xié)同，共建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”的主題演講。

在演講中，鄭力指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著由人工智能（AI）帶來(lái)的深刻變革。一方面，AI應(yīng)用的快速發(fā)展使得微系統(tǒng)集成的復(fù)雜度顯著提升，給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了性能、成本、功耗、散熱、電磁兼容等多方面的挑戰(zhàn)；另一方面，AI領(lǐng)域的生態(tài)開放模式為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的啟示。這種模式從AI應(yīng)用開發(fā)向先進(jìn)芯片開發(fā)傳遞，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)構(gòu)建更高層次的全鏈條協(xié)同與“生態(tài)共贏”，實(shí)現(xiàn)“技術(shù)平權(quán)”與普惠應(yīng)用，最終惠及終端市場(chǎng)消費(fèi)者。

隨著生成式AI需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正加速向萬(wàn)億規(guī)模邁進(jìn)。在AI應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成的復(fù)雜度不斷提升，需要多學(xué)科前沿技術(shù)的跨界整合才能解決。鄭力認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以充分借鑒AI開發(fā)領(lǐng)域開放、開源的創(chuàng)新模式，打造高層次的開放與協(xié)同。

具體而言，鄭力提出了三個(gè)關(guān)鍵方向：

強(qiáng)化先進(jìn)芯片成品制造與設(shè)備/材料的協(xié)同創(chuàng)新：在面板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)領(lǐng)域，需要產(chǎn)業(yè)鏈的高度協(xié)作，以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)效率與良率，加速技術(shù)迭代與創(chuàng)新，降低整體成本。

面向應(yīng)用，提升全生態(tài)的協(xié)同水平：汽車產(chǎn)業(yè)的開放協(xié)作成就了當(dāng)今各種智能化新技術(shù)、新應(yīng)用的不斷落地，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也應(yīng)從應(yīng)用場(chǎng)景出發(fā)，從局部最優(yōu)、階段最優(yōu)，向全局聯(lián)動(dòng)、跨域融合轉(zhuǎn)變。

加強(qiáng)半導(dǎo)體前道與后道協(xié)同制造：前道與后道的協(xié)作模式從線性轉(zhuǎn)向融合，芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)“單打獨(dú)斗”的時(shí)代已成為過(guò)去式。

在生態(tài)共贏方面，鄭力強(qiáng)調(diào)，技術(shù)平權(quán)與可持續(xù)發(fā)展是未來(lái)的關(guān)鍵。在過(guò)去幾十年的全球科技創(chuàng)新中，科技企業(yè)沿襲了兩種路徑：追求技術(shù)壟斷、建立閉環(huán)的閉源創(chuàng)新模式；或是通過(guò)開源策略，通過(guò)協(xié)作實(shí)現(xiàn)生態(tài)繁榮，并賦予合作伙伴更高的透明度和信任度。近期，AI公司以開源策略和極致成本控制取得的巨大成功，向業(yè)界展示了AI時(shí)代開源和開放的創(chuàng)新模式或?qū)⒊蔀橹髁鳌?/p>

鄭力在演講中表示，開放生態(tài)的最終目標(biāo)在于降低創(chuàng)新門檻與成本，讓AI引領(lǐng)的深入變革惠及更多的人。芯片企業(yè)需要突破“護(hù)城河”式思維，擁抱開源和開放式的創(chuàng)新模式，打造后摩爾時(shí)代的“技術(shù)平權(quán)”，讓“生態(tài)共贏”取代“封閉專有”，促進(jìn)普惠AI的可持續(xù)發(fā)展。

鄭力的演講引發(fā)了與會(huì)者的廣泛共鳴。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速變革的當(dāng)下，開放協(xié)同不僅是應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的必然選擇，更是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵路徑。長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開放創(chuàng)新與生態(tài)共贏。