在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中，高功率密度和高效能是設(shè)計(jì)的關(guān)鍵考量。揚(yáng)杰科技推出的YJD206520TLGH、YJD212060TLGH和YJD212080TLG1三款I(lǐng)GBT（絕緣柵雙極型晶體管）產(chǎn)品，采用先進(jìn)的TOLL封裝技術(shù)，具備耐高溫特性、低電阻與寄生電感、出色的EMI表現(xiàn)以及緊湊的設(shè)計(jì)，特別適用于高壓高頻應(yīng)用場(chǎng)合。代理銷售揚(yáng)杰科技旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能將詳細(xì)介紹這些產(chǎn)品的特點(diǎn)及其優(yōu)勢(shì)。

產(chǎn)品概述與技術(shù)參數(shù)

1. 耐高溫特性與優(yōu)異的散熱性能

這三款I(lǐng)GBT的最大結(jié)溫可達(dá)175°C，遠(yuǎn)超普通工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定工作狀態(tài)。即使在極端條件下，也能確保系統(tǒng)的正常運(yùn)行，延長(zhǎng)使用壽命。此外，它們還擁有出色的散熱性能，通過(guò)優(yōu)化的封裝設(shè)計(jì)和材料選擇，有效降低了溫升，提高了產(chǎn)品的可靠性。這對(duì)于需要長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作的應(yīng)用來(lái)說(shuō)尤為重要，如電動(dòng)汽車充電站、風(fēng)力發(fā)電機(jī)組等。

2. 低封裝電阻與寄生電感，卓越的EMI表現(xiàn)

這些IGBT采用了先進(jìn)的封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了非常低的封裝電阻和寄生電感。低電阻意味著導(dǎo)通時(shí)的能量損失更小，從而減少了熱量生成；而低寄生電感則有助于降低開(kāi)關(guān)過(guò)程中的電壓尖峰，減少電磁干擾（EMI）。這種設(shè)計(jì)不僅提升了系統(tǒng)的整體效率，還能顯著改善EMI表現(xiàn)，滿足嚴(yán)格的電磁兼容性要求。此外，KS源極設(shè)計(jì)使得這些IGBT具有更快的開(kāi)關(guān)速度和更低的損耗，非常適合應(yīng)用于高壓高頻條件下的場(chǎng)景。

3. 緊湊設(shè)計(jì)，節(jié)省空間

相較于傳統(tǒng)的TO-263封裝，TOLL封裝的YJD系列IGBT在PCB占板面積上減少了約30%，高度降低了50%，電路板空間減少了60%。這一緊湊設(shè)計(jì)不僅節(jié)省了寶貴的PCB空間，還為高功率密度應(yīng)用提供了更大的靈活性。例如，在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率輸出，或者在同一塊電路板上集成更多功能模塊。同時(shí)，較小的尺寸也有助于簡(jiǎn)化熱管理方案，進(jìn)一步提高系統(tǒng)的集成度和可靠性。

應(yīng)用領(lǐng)域

電動(dòng)汽車：作為核心組件參與電池管理系統(tǒng)、電機(jī)控制器等功能模塊，為車輛提供高效穩(wěn)定的電力支持。

光伏與風(fēng)電：幫助實(shí)現(xiàn)高效的能量轉(zhuǎn)換，確保輸出電能的質(zhì)量和穩(wěn)定性，促進(jìn)可再生能源的有效利用。

工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備：廣泛應(yīng)用于各類工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中，如機(jī)器人控制器、數(shù)控機(jī)床等，支持復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)控制任務(wù)。

不間斷電源（UPS）：在數(shù)據(jù)中心、通信基站等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施中，提供可靠且高效的電力保障，確保系統(tǒng)的持續(xù)運(yùn)行。

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