2025年2月28日，士蘭微電子位于廈門的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目（廈門士蘭集宏一期）正式封頂。在封頂儀式上，海滄臺商投資區(qū)管委會副主任眭國瑜、士蘭微電子董事會秘書兼高級副總裁陳越以及中建三局（福建）投資建設(shè)有限公司總經(jīng)理王召坤分別致辭，共同慶祝這一重要里程碑。

項目背景與發(fā)展歷程

士蘭集宏項目于2024年6月18日正式開工，經(jīng)過8個月緊張有序的建設(shè)，今天終于迎來了封頂儀式。該項目嚴(yán)格按照事先制定的重大里程碑節(jié)點準(zhǔn)時完成，并一次性實現(xiàn)了各棟號的全面封頂。士蘭微電子長期以來堅持走IDM（設(shè)計制造一體化）的發(fā)展道路，不斷積累技術(shù)和工藝經(jīng)驗，推動和引領(lǐng)著國內(nèi)功率半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展。

技術(shù)創(chuàng)新與市場應(yīng)用

士蘭微電子在廈門制造基地建設(shè)的車規(guī)級6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線自2022年起已量產(chǎn)三年，基于自主研發(fā)和生產(chǎn)的二代SiC主驅(qū)芯片開發(fā)的高性能SiC功率模塊已經(jīng)大批量應(yīng)用于新能源汽車，并獲得了頂級客戶的認(rèn)可。此外，士蘭微電子已完成四代SiC芯片的研發(fā)，新一代SiC功率模塊也將于今年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

陳越表示，士蘭集宏項目的建成不僅體現(xiàn)了士蘭微電子“集中意志和力量，努力實現(xiàn)超越式發(fā)展，爭取早日成為具有世界一流競爭力的綜合性半導(dǎo)體公司”的宏大愿景，還標(biāo)志著公司在技術(shù)創(chuàng)新和市場應(yīng)用方面的重大突破。

投資規(guī)模與未來規(guī)劃

士蘭集宏一期項目總投資達70億元，計劃在今年年底實現(xiàn)初步通線，并在明年一季度正式投產(chǎn)。預(yù)計到2028年底，該項目將形成年產(chǎn)42萬片8英寸SiC功率器件芯片的生產(chǎn)能力。這將極大地滿足國內(nèi)新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、儲能、充電樁、AI服務(wù)器電源、大型白電等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的碳化硅芯片。

項目的建成不僅有助于提升國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)的整體水平，還將促進8英寸碳化硅襯底及相關(guān)工藝裝備的協(xié)同發(fā)展。士蘭微電子通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)布局，致力于解決國內(nèi)高端功率半導(dǎo)體芯片依賴進口的問題，推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展。

社會效益與行業(yè)影響

士蘭集宏項目的順利推進對于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)具有重要意義。首先，它填補了國內(nèi)在高端碳化硅功率器件領(lǐng)域的空白，提升了我國在該領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力。其次，隨著項目的逐步投產(chǎn)，將有效緩解國內(nèi)市場對高性能碳化硅芯片的需求壓力，降低相關(guān)產(chǎn)品的進口依賴度。

此外，該項目的實施還將帶動上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，包括原材料供應(yīng)、設(shè)備制造、封裝測試等多個環(huán)節(jié)，從而形成一個完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。這對于提升國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體競爭力，推動綠色能源和智能制造的發(fā)展具有深遠的影響

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目的封頂，標(biāo)志著公司在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化道路上邁出了堅實的一步。該項目不僅展示了士蘭微電子在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的強大實力，也為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入了新的動力。在未來幾年內(nèi)，隨著項目的逐步投產(chǎn)和產(chǎn)能的不斷提升，士蘭微電子有望成為全球領(lǐng)先的綜合性半導(dǎo)體公司之一，為國家的科技進步和經(jīng)濟發(fā)展作出更大貢獻。