意法半導(dǎo)體（ST）與高通技術(shù)公司（Qualcomm）攜手推出了一款新的無線物聯(lián)網(wǎng)模塊，旨在簡(jiǎn)化下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)過程。這款新產(chǎn)品不僅集成了高通先進(jìn)的無線連接技術(shù)，還依托了ST強(qiáng)大的STM32生態(tài)系統(tǒng)，為開發(fā)者提供了更便捷、高效的開發(fā)體驗(yàn)。

首款合作產(chǎn)品：ST67W611M1模塊

這款名為ST67W611M1的模塊內(nèi)置了一個(gè)Qualcomm? QCC743多協(xié)議連接系統(tǒng)芯片（SoC），支持Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3以及Thread協(xié)議組合。這意味著它可以輕松集成到任何一款STM32微控制器（MCU）或微處理器（MPU）中，并支持Wi-Fi上的Matter協(xié)議，從而實(shí)現(xiàn)面向未來的無線連接。為了進(jìn)一步方便系統(tǒng)集成，該模塊還配備了4MB的代碼和數(shù)據(jù)閃存，以及一個(gè)40MHz晶振。此外，模塊還提供了一個(gè)集成的PCB天線或微型RF（uFL）外部天線連接器，使得其在實(shí)際應(yīng)用中的靈活性大大增強(qiáng)。

Remi El-Ouazzane，意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部總裁“我們的合作為使用STM32系列設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)的廣大開發(fā)者帶來了多重優(yōu)勢(shì)。現(xiàn)在，產(chǎn)品開發(fā)者可以輕松獲得高通的極具影響力和使用廣泛的無線連接技術(shù)和STM32開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)強(qiáng)大的軟件、工具和功能，以及加快項(xiàng)目進(jìn)度的優(yōu)勢(shì)。”

強(qiáng)大的安全功能與易用性

ST67W611M1模塊不僅具備高性能的無線連接能力，還內(nèi)置了高級(jí)硬件安全功能，包括硬件加密加速器以及安全啟動(dòng)和安全調(diào)試等服務(wù)，達(dá)到了PSA認(rèn)證的1級(jí)保護(hù)。該模塊是一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品，根據(jù)強(qiáng)制性規(guī)范進(jìn)行了預(yù)認(rèn)證，無需開發(fā)者具備復(fù)雜的射頻設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)。它采用32引腳LGA封裝，可以直接安裝在電路板上，適用于簡(jiǎn)單的低成本兩層PCB電路板，極大地降低了開發(fā)門檻。

Rahul Patel，高通技術(shù)公司連接、寬帶和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理“我們的使命才剛剛開始，我們預(yù)計(jì)這一合作將會(huì)產(chǎn)生更多的成果，為新的先進(jìn)的邊緣處理應(yīng)用賦能，我們期待與意法半導(dǎo)體繼續(xù)合作，通過Wi-Fi、藍(lán)牙、AI、5G等技術(shù)為用戶帶來更多無與倫比的連接體驗(yàn)。”

STM32生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大支持

ST67W611M1模塊依托于STM32生態(tài)系統(tǒng)，該生態(tài)系統(tǒng)包含超過4,000款產(chǎn)品、強(qiáng)大的STM32Cube工具和軟件，以及促進(jìn)邊緣人工智能開發(fā)的軟硬件資源。其中包括最近推出的STM32N6 MCU和ST Edge AI Suite軟件。STM32N6 MCU集成了意法半導(dǎo)體自研的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器Neural-ART Accelerator；ST Edge AI Suite則提供了一個(gè)AI Model Zoo模塊庫以及STM32Cube.AI和NanoEdge AI優(yōu)化工具，幫助開發(fā)者快速實(shí)現(xiàn)邊緣智能應(yīng)用。

這些模塊的設(shè)計(jì)意圖是與任何STM32微控制器或STM32微處理器快速集成，為客戶提供靈活、廣泛的選擇，涵蓋從低功耗到高性能的各種應(yīng)用場(chǎng)景。現(xiàn)有微控制器產(chǎn)品系列齊全，無論是搭載Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核的成本和功耗敏感型產(chǎn)品，還是基于高性能內(nèi)核如Cortex-M4和Cortex-A7的STM32MP1/2 MPU，都能滿足不同市場(chǎng)的需求。

結(jié)語

通過此次合作，意法半導(dǎo)體與高通技術(shù)公司不僅為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者提供了一個(gè)強(qiáng)大的無線連接解決方案，還為未來的創(chuàng)新應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。無論是在工業(yè)領(lǐng)域還是消費(fèi)電子市場(chǎng)，這款新型模塊都將成為推動(dòng)智能化進(jìn)程的重要力量。隨著雙方合作的深入，未來還將有更多先進(jìn)技術(shù)和解決方案問世，為用戶提供更加無縫、高效的連接體驗(yàn)。這不僅是技術(shù)進(jìn)步的體現(xiàn)，更是兩家公司在可持續(xù)發(fā)展道路上邁出的重要一步。

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