2024年，人工智能（AI）在中國制造業(yè)的應(yīng)用取得了顯著進(jìn)展，為產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化提供了強有力的支持。據(jù)工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，前三季度規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長5.8%，工業(yè)投資連續(xù)八個月保持兩位數(shù)增長，智能制造示范工廠的數(shù)量也在持續(xù)增加。在這一背景下，Silicon Labs（芯科科技）中國區(qū)總經(jīng)理周巍先生接受了工業(yè)AI網(wǎng)站的采訪，回顧了公司在過去一年中的成就，并展望了2025年的愿景。

芯科科技的工業(yè)AI技術(shù)進(jìn)展與產(chǎn)品創(chuàng)新

芯科科技一直專注于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，尤其重視工業(yè)應(yīng)用的發(fā)展。為了應(yīng)對工業(yè)場景中碎片化的問題和其他挑戰(zhàn)，公司推出了多款支持AI/ML功能的無線芯片，旨在推動包括工業(yè)在內(nèi)的多個領(lǐng)域的智能化進(jìn)程。特別是xG26系列產(chǎn)品，作為面向未來的代表作，它不僅增強了閃存、RAM和GPIO容量，還憑借更先進(jìn)的人工智能/機器學(xué)習(xí)專用內(nèi)核將處理速度提升了8倍，同時功耗僅為傳統(tǒng)嵌入式CPU的1/6，適用于各種復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境。

此外，即將推出的第三代無線開發(fā)平臺采用了第二代矩陣矢量處理器，能夠?qū)C器學(xué)習(xí)運算從主CPU卸載到專門的加速器上，從而極大地提高了無線設(shè)備的機器學(xué)習(xí)性能，并降低了能耗。這種技術(shù)融合使得制造商可以更加靈活地設(shè)計和部署邊緣智能解決方案，滿足不同工業(yè)場景的需求。

2025年工業(yè)AI的發(fā)展愿景

對于即將到來的一年，芯科科技計劃繼續(xù)優(yōu)化其集成AI/ML加速功能的產(chǎn)品線，特別是加強第三代無線開發(fā)平臺的研發(fā)力度。與此同時，公司將深化與客戶及合作伙伴的合作關(guān)系，共同探索并構(gòu)建創(chuàng)新的工業(yè)IoT+AI解決方案，以進(jìn)一步提升工業(yè)設(shè)備和應(yīng)用的智能化水平。

工業(yè)AI行業(yè)發(fā)展的熱點問題與新趨勢

隨著人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步，它正在逐漸滲透到工業(yè)生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)，如設(shè)備監(jiān)控、預(yù)測性維護(hù)、質(zhì)量控制等。這些應(yīng)用不僅提高了生產(chǎn)效率和服務(wù)質(zhì)量，還促進(jìn)了綠色制造和個人化定制等新興模式的發(fā)展。更重要的是，AI與物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等先進(jìn)技術(shù)的結(jié)合，正為工業(yè)界帶來前所未有的機遇，使企業(yè)能夠在激烈的市場競爭中脫穎而出。

然而，在享受AI帶來的便利的同時，也必須面對諸如可靠性、穩(wěn)定性和安全性等方面的挑戰(zhàn)。例如，工業(yè)環(huán)境中的人工智能系統(tǒng)需要確保高度的準(zhǔn)確性，任何故障都可能導(dǎo)致生產(chǎn)線停滯或造成經(jīng)濟(jì)損失；另外，保護(hù)敏感數(shù)據(jù)的安全也是至關(guān)重要的任務(wù)之一。因此，如何平衡技術(shù)創(chuàng)新與風(fēng)險管控成為了行業(yè)發(fā)展的重要議題。

應(yīng)對挑戰(zhàn)的策略與芯科科技的解決方案

針對上述挑戰(zhàn)，芯科科技通過加載AI/ML加速技術(shù)的無線SoC和MCU產(chǎn)品來增強邊緣計算能力，減少數(shù)據(jù)傳輸延遲，提高系統(tǒng)的實時響應(yīng)速度。特別是在安全防護(hù)方面，公司的Secure VaultTM技術(shù)獲得了PSA 3級認(rèn)證，可有效防止數(shù)據(jù)泄露、非法獲取等問題的發(fā)生。此外，借助定制化元件制造服務(wù)，xG26產(chǎn)品還可以在生產(chǎn)階段就植入客戶特定的安全密鑰，從而強化抵御潛在威脅的能力。