在剛剛結(jié)束的CES 2025消費(fèi)電子展上，Silicon Labs（芯科科技）首席技術(shù)官Daniel Cooley先生接受了行業(yè)媒體EETimes的專訪，深入探討了展會(huì)中的關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)——人工智能、邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)，并分享了公司當(dāng)前在智能邊緣領(lǐng)域的布局及未來的發(fā)展藍(lán)圖。

邊緣計(jì)算成為焦點(diǎn)，芯科科技展現(xiàn)領(lǐng)導(dǎo)地位

本屆CES 2025，邊緣計(jì)算無疑是最大的亮點(diǎn)之一。眾多無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司、垂直整合企業(yè)以及OEM廠商紛紛展示了基于特定供應(yīng)商SoC和傳感器的硬件加速解決方案，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類、醫(yī)療保健和工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。特別是在無線連接技術(shù)方面，Wi-Fi 6、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）等最新標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品備受矚目，這些技術(shù)不僅提升了用戶體驗(yàn)，還為智能家居、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域帶來了新的可能性。

推出SiWx917 SoC，優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)

芯科科技在CES展前發(fā)布的SiWx917 SoC成為了關(guān)注的中心。這款專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的芯片集成了Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙功能，其功耗僅為市場(chǎng)同類產(chǎn)品的二分之一。據(jù)Cooley介紹，該產(chǎn)品通過引入RF射頻和軟硬件協(xié)同開發(fā)的創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了從晶體管級(jí)別的低功耗優(yōu)化。“我們特別注重低功耗的設(shè)計(jì)，因?yàn)檫@對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備至關(guān)重要。”他強(qiáng)調(diào)說，“Wi-Fi 6本身也更適合這種應(yīng)用場(chǎng)景，它支持目標(biāo)喚醒時(shí)間（Target Wake Time），可以有效降低設(shè)備的工作頻率，進(jìn)而減少能耗。”

此外，SiWx917 SoC還提供了強(qiáng)大的安全性能，滿足日益嚴(yán)格的法規(guī)要求，簡(jiǎn)化了嵌入式工程師的設(shè)計(jì)流程。隨著全球?qū)W(wǎng)絡(luò)安全的關(guān)注度不斷提高，這樣的特性無疑將吸引更多開發(fā)者選擇芯科科技的產(chǎn)品。

戰(zhàn)略調(diào)整，聚焦物聯(lián)網(wǎng)四大支柱

為了更好地服務(wù)于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，芯科科技進(jìn)行了戰(zhàn)略重組，將其汽車和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)出售給Skyworks，集中資源于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。公司圍繞“計(jì)算（Compute）、連接（Connect）、安全（Secure）和智能（Smart）”四個(gè)核心支柱構(gòu)建產(chǎn)品和服務(wù)體系。Cooley指出：“專注于一個(gè)快速增長(zhǎng)且潛力巨大的市場(chǎng)是非常明智的選擇。我們已經(jīng)從高層管理到供應(yīng)鏈，乃至客戶關(guān)系，全面優(yōu)化以適應(yīng)這一變化。”

展望未來，芯科科技將繼續(xù)致力于推動(dòng)智能邊緣計(jì)算的發(fā)展，提供更高效的解決方案，助力各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。同時(shí)，公司將持續(xù)探索新技術(shù)，加強(qiáng)與合作伙伴的合作，共同開創(chuàng)更加智能化的未來。

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