瑞薩電子通過戰(zhàn)略收購Dialog Semiconductor獲得的Silego公司“硅樂高”——GreenPAK系列，是一款融合模擬和數(shù)字構(gòu)建模塊及一次性可編程非易失性存儲(chǔ)器的混合信號(hào)產(chǎn)品。它以即建即用模式提供可配置硅基解決方案，將原本耗時(shí)數(shù)周乃至數(shù)月的設(shè)計(jì)過程縮短至幾小時(shí)內(nèi)完成，極大地方便了那些追求快速原型設(shè)計(jì)和定制化ASIC的客戶。

GreenPAK：集成度與靈活性的新標(biāo)桿

GreenPAK系列產(chǎn)品組合現(xiàn)已擴(kuò)展至數(shù)千款定制化產(chǎn)品，源自約50種基本裸片，集成了宏單元、查找表、計(jì)數(shù)器等多樣化組件。這些高度集成的IC能夠?qū)?0到30個(gè)分立元件合并為單一芯片，減少物料清單成本高達(dá)三倍，并且降低功耗和PCB空間需求。得益于其內(nèi)置的異步狀態(tài)機(jī)（ASM）宏單元，用戶可以迅速開發(fā)出獨(dú)特的狀態(tài)機(jī)邏輯，同時(shí)避免了傳統(tǒng)ASIC設(shè)計(jì)所需的高昂NRE費(fèi)用。

為了進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)，瑞薩推出了Go Configure? Software Hub，一個(gè)簡(jiǎn)便易用的軟件工具環(huán)境，支持GreenPAK以及低功耗ForgeFPGA?產(chǎn)品系列。該平臺(tái)采用圖形用戶界面（GUI），使得工程師無需掌握特定編程語言就能輕松創(chuàng)建復(fù)雜功能，甚至可以在幾分鐘內(nèi)根據(jù)需要重新生成新的器件配置。

ForgeFPGA：填補(bǔ)市場(chǎng)空白的低成本選擇

作為GreenPAK套件的補(bǔ)充，瑞薩的ForgeFPGA家族專注于服務(wù)那些對(duì)成本敏感且受功耗預(yù)算限制的應(yīng)用場(chǎng)景。相比市場(chǎng)上動(dòng)輒上千美元的高密度FPGA，瑞薩的低密度ForgeFPGA處理器批量采購價(jià)格不到50美分，特別適合大批量消費(fèi)類應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)據(jù)流水線、協(xié)議轉(zhuǎn)換及傳感器接口等功能。

ForgeFPGA軟件提供了兩種開發(fā)模式：宏單元模式允許基于原理圖捕獲進(jìn)行直觀設(shè)計(jì)；HDL模式則面向熟悉Verilog語言的高級(jí)用戶。兩種模式間的無縫切換確保了不同經(jīng)驗(yàn)水平的開發(fā)者都能找到最適合自己的工作方式。

瑞薩通過GreenPAK和ForgeFPGA兩大產(chǎn)品線，為面臨功耗、空間和成本挑戰(zhàn)的客戶提供了一種前所未有的靈活解決方案，不僅加快了產(chǎn)品上市速度，還提高了設(shè)計(jì)效率。隨著超過50億顆GreenPAK產(chǎn)品的成功交付，瑞薩正持續(xù)引領(lǐng)著混合信號(hào)IC和FPGA領(lǐng)域的變革。

注：我司是瑞薩代理商，如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測(cè)試、采購、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。