緊隨超低功耗Wi-Fi 6 + 低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）無線連接芯片SiWx917系列的成功推出，Silicon Labs（芯科科技）再次發(fā)布了一系列基于SiWx917的新型無線模塊。這些模塊旨在大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)過程，加快產(chǎn)品上市速度，并顯著降低成本。

芯科科技Wi-Fi產(chǎn)品副總裁Irvind Ghai表示：“新推出的SiWx917Y模塊經(jīng)過精心設(shè)計(jì)并已通過預(yù)認(rèn)證，不僅簡化了開發(fā)流程、加快了設(shè)計(jì)評估的速度，還提供了多種配置選項(xiàng)，以滿足不同應(yīng)用需求。”在競爭激烈的物聯(lián)網(wǎng)市場中，運(yùn)營合規(guī)性的認(rèn)證往往需要耗費(fèi)大量資金和時間，甚至可能導(dǎo)致產(chǎn)品延遲上市。現(xiàn)在，借助芯科科技已完成的廣泛認(rèn)證和設(shè)計(jì)工作，開發(fā)者可以避免這些問題，確保產(chǎn)品迅速進(jìn)入市場。

SiWx917Y模塊已經(jīng)獲得多項(xiàng)國際認(rèn)證，包括北美的FCC、歐洲的CE、日本的MIC以及Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。這意味著制造商可以直接利用這些模塊，無需擔(dān)心區(qū)域市場的認(rèn)證問題，從而節(jié)省了大量的時間和成本。“我們的射頻優(yōu)化模塊提供行業(yè)領(lǐng)先的Wi-Fi連接性能，使研發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠?qū)Ｗ⒂趧?chuàng)新特性，避免同質(zhì)化競爭，”Ghai補(bǔ)充道。

新的SiWx917Y模塊集成了強(qiáng)大的無線連接功能、先進(jìn)的安全措施及全功能應(yīng)用處理器，同時實(shí)現(xiàn)了“突破性功耗效率”。該模塊采用一體化屏蔽封裝，尺寸僅為16 x 21 x 2.3毫米，支持不同的PSRAM和閃存配置選項(xiàng)，并提供三種運(yùn)行模式：無主機(jī)系統(tǒng)芯片（SoC）、網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器（NCP）和射頻協(xié)處理器（RCP）。此外，模塊配備集成天線，同時也支持外部天線設(shè)計(jì)，為開發(fā)者提供了極大的靈活性。

隨著低功耗Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場的快速增長，預(yù)計(jì)每年將新增最多10億臺設(shè)備，約占物聯(lián)網(wǎng)總年增長量的一半。這為專注于Wi-Fi硅芯片的供應(yīng)商帶來了巨大的財(cái)務(wù)增長潛力。芯科科技作為全球領(lǐng)先的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)專用Wi-Fi芯片組和模塊供應(yīng)商，其新產(chǎn)品將有力推動智能家居、智能攝像頭、消費(fèi)健康、智能建筑、工業(yè)應(yīng)用和資產(chǎn)追蹤等領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展。

總之，SiWx917Y模塊憑借其預(yù)認(rèn)證、緊湊設(shè)計(jì)、多樣化的配置選項(xiàng)以及卓越的能效表現(xiàn)，成為物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商的理想選擇，有助于打造更具創(chuàng)新性和成功的Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與服務(wù)。

注：我司代理銷售芯科科技旗下全系列IC電子元器件，如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購等需求，請加客服微信：13310830171。