為了在不犧牲性能的前提下降低FPGA產(chǎn)品的成本，AMD/XILINX(賽靈思)選擇了創(chuàng)新而非依賴過(guò)時(shí)的技術(shù)。通過(guò)其Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品，AMD/XILINX不僅實(shí)現(xiàn)了成本的顯著優(yōu)化，還確保了產(chǎn)品能夠適應(yīng)未來(lái)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

優(yōu)化LUT利用率，實(shí)現(xiàn)高效設(shè)計(jì)

AMD/XILINX的UltraScale+和7系列FPGA采用了先進(jìn)的LUT6架構(gòu)，這種架構(gòu)使得邏輯單元更加緊湊且高效，從而幫助工程師們以更少的資源完成更多的任務(wù)。高效的架構(gòu)設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)高性能和低成本的關(guān)鍵因素之一。

高性能架構(gòu)助力效率大提升

無(wú)論是運(yùn)行在100 MHz還是超過(guò)300 MHz的頻率下，UltraScale+ FPGA及其自適應(yīng)SoC都能夠在性能與功耗之間找到理想的平衡點(diǎn)。這不僅提高了系統(tǒng)的整體性能，也降低了能耗，為用戶提供了靈活的選擇空間。

高級(jí)封裝技術(shù)改善散熱性能

新的成本優(yōu)化型產(chǎn)品線引入了多種先進(jìn)的封裝技術(shù)，如芯片級(jí)封裝（CSP）、InFO封裝以及裸片封裝等，這些技術(shù)可以有效降低器件的工作溫度，簡(jiǎn)化熱管理設(shè)計(jì)，并減少靜態(tài)功耗。此外，更低的核心電壓進(jìn)一步減少了動(dòng)態(tài)功耗，使結(jié)溫保持在一個(gè)較低水平。

顯著降低功耗

與上一代產(chǎn)品相比，Spartan UltraScale+ FPGA將總功耗降低了高達(dá)30%，接口功耗更是減少了60%。這意味著，在保證相同性能的情況下，新一代FPGA能夠支持更小尺寸、更高散熱效率的設(shè)計(jì)。

前瞻性的連接選項(xiàng)

考慮到未來(lái)連接需求的變化，AMD/XILINX在其新產(chǎn)品中集成了最新的高速連接標(biāo)準(zhǔn)，例如3.2G MIPI D-PHY、PCIe? Gen4接口和支持LPDDR4x/LPDDR5內(nèi)存控制器的硬核。這樣的設(shè)計(jì)延長(zhǎng)了產(chǎn)品的生命周期，使其能夠更好地應(yīng)對(duì)新興的應(yīng)用場(chǎng)景。

適合成本敏感型應(yīng)用的可擴(kuò)展解決方案

針對(duì)價(jià)格敏感的應(yīng)用領(lǐng)域，AMD/XILINX提供了一系列基于LUT6架構(gòu)的成本優(yōu)化型FPGA及自適應(yīng)SoC。這些產(chǎn)品旨在提高性能的同時(shí)嚴(yán)格控制成本，為客戶提供性價(jià)比極高的選擇。特別是對(duì)于需要高I/O密度的應(yīng)用，UltraScale+ FPGA提供了優(yōu)越的I/O邏輯單元比率，從而實(shí)現(xiàn)了成本的有效優(yōu)化。

超高聚合帶寬與強(qiáng)大的DSP能力

該系列FPGA擁有超高的收發(fā)器聚合帶寬，非常適合網(wǎng)絡(luò)通信、視頻處理和機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域。同時(shí)，它們還具備出色的定點(diǎn)DSP計(jì)算能力，可用于圖像處理、實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)乃至AI推理等多種應(yīng)用場(chǎng)景。

集成式處理器系統(tǒng)

某些型號(hào)還結(jié)合了Arm?處理器系統(tǒng)和UltraScale可編程邏輯架構(gòu)，形成了一個(gè)高度集成且緊湊的解決方案，既提供了強(qiáng)大的計(jì)算能力，又擁有卓越的散熱特性，有助于構(gòu)建高計(jì)算密度的應(yīng)用。

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