全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和其他數(shù)據(jù)中心應用對內(nèi)存帶寬的要求不斷提高，新的DDR5 MRDIMM應運而生，其運行速度高達每秒12,800兆次傳輸（MT/s），與第一代解決方案相比內(nèi)存帶寬提高了1.35倍。瑞薩與包括CPU和內(nèi)存供應商在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導者以及終端客戶合作，在新型MRDIMM的設計、開發(fā)與部署方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

關(guān)鍵組件介紹

瑞薩設計并推出了三款全新關(guān)鍵組件：

RRG50120 第二代多路復用寄存時鐘驅(qū)動器（MRCD）：用于MRDIMM，緩沖主機控制器與DRAM之間的命令/地址（CA）總線、芯片選擇和時鐘。與第一代產(chǎn)品相比，其功耗降低45%，這對于超高速系統(tǒng)的熱管理而言是一個關(guān)鍵指標。

RRG51020 第二代多路復用數(shù)據(jù)緩沖器（MDB）：用于MRDIMM，緩沖從主機CPU到DRAM的數(shù)據(jù)。瑞薩的新MRCD和MDB均支持高達每秒12.8吉比特（Gbps）的速度。

RRG53220 第二代電源管理集成電路（PMIC）：提供出色的電氣過壓保護和卓越的能效，并針對高電流及低電壓操作進行優(yōu)化。

我司是瑞薩電子代理商，如需采購、申請樣片測試、產(chǎn)品規(guī)格書等需求，請加客服微信：13310830171。

此外，瑞薩還批量生產(chǎn)溫度傳感器（TS）和串行存在檢測（SPD）集線器解決方案，并為包括行業(yè)標準下一代MRDIMM在內(nèi)的各類服務器和客戶端DIMM提供全面的芯片組解決方案。作為內(nèi)存接口領(lǐng)域的卓越廠商，瑞薩致力于為用戶提供高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品和服務。

行業(yè)領(lǐng)導者的評價

Davin Lee，瑞薩模擬與連接及嵌入式處理事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理表示：“AI和HPC應用對更高性能系統(tǒng)的需求持續(xù)增長。瑞薩緊跟這一趨勢，與行業(yè)領(lǐng)導者攜手開發(fā)下一代技術(shù)及規(guī)范。這些公司依靠瑞薩提供的專業(yè)技術(shù)知識和生產(chǎn)能力來滿足日益增長的需求。我們面向第二代DDR5 MRDIMM的最新芯片組解決方案，體現(xiàn)了瑞薩在這一市場領(lǐng)域的卓越地位。”

供貨信息

瑞薩現(xiàn)已開始提供RRG50120 MRCD、RRG51020 MDB和RRG53220 PMIC的樣品。預計新產(chǎn)品將于2025年上半年投產(chǎn)。

總結(jié)

瑞薩電子推出的面向第二代DDR5 MRDIMM的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案，不僅在技術(shù)上實現(xiàn)了顯著的性能提升，還為數(shù)據(jù)中心應用提供了更高的內(nèi)存帶寬和能效。這些創(chuàng)新產(chǎn)品將助力AI、HPC和其他高性能計算應用的進一步發(fā)展，滿足未來市場的需求。