在i.MX RT500和i.MX RT600跨界MCU的成功基礎上，恩智浦（NXP）宣布推出i.MX RT700系列，該系列具備超低功耗、多核架構和eIQ Neutron神經處理單元（NPU）的特點，進一步提升了性能和能效。

i.MX RT700系列特點

i.MX RT700系列結合了前兩代產品的優(yōu)勢，進一步降低了功耗，同時通過增加內核和其他架構增強功能提高了性能。主要特點包括：

集成恩智浦eIQ Neutron NPU AI/ML加速器：支持高效的人工智能和機器學習模型加速。

高達7.5MB的低功耗內部SRAM陣列：30個分區(qū)，實現卓越的多核訪問。

新的圖形加速器：包括硬件JPEG和PNG解碼，以及矢量圖形引擎和MIPI-DSI接口。

與前幾代產品相比，功耗降低70%。

1.2V低功耗eUSB標準支持：允許與標準USB2.0設備進行交互。

多核架構

i.MX RT700采用多核架構，包括高性能主計算子系統和“always-on”感知計算子系統，以及專用協處理器。

主計算子系統：使用運行頻率為325MHz的Arm Cortex-M33 (CM33) 核，配備Cadence Tensilica HiFi 4 DSP。HiFi 4是基于超長指令字（VLIW）架構的高性能DSP內核，每個指令周期最多可處理8個32x16 MAC，支持定點和浮點運算，適用于音頻和圖像處理。

低功耗感知計算子系統：由另一個250MHz的CM33核和低功耗Cadence Tensilica HiFi 1 DSP組成，主要用于需要始終在線的應用，如PDM麥克風接口的喚醒詞檢測、實時傳感器集線器和BLE音頻處理。

eIQ Neutron NPU

i.MX RT700集成了eIQ Neutron NPU，這是一種可擴展的硬件加速器架構，專門用于人工智能和機器學習應用。eIQ Neutron N3-64 NPU的性能介于MCX N947 MCU中的N1-16和高端i.MX 95應用處理器中的N3-1024之間，針對深度嵌入式、低功耗應用進行了優(yōu)化，與通用處理器相比，可以實現172倍的性能提升，同時每次推理的功耗僅為通用處理器的119分之一。

EZH-V IO協處理器

i.MX RT700引入了基于開放式RISC-V指令集架構（ISA）的EZH-V IO協處理器，擴展了硬件乘法和除法功能、浮點功能和位操作功能，提高了代碼密度。EZH-V可以執(zhí)行用于后處理圖形數據的“SmartDMA”任務，并作為GPU、CPU和FlexIO與MIPI DSI等硬件接口之間的高速數據操作橋。EZH-V的代碼使用基于RISC-V LLVM的工具鏈開發(fā)，該工具鏈將在MCUXpresso SDK中提供。

內存架構

i.MX RT700的內存架構針對不同內部處理資源之間靈活、低爭用的互連進行了優(yōu)化。7.5MB的大型SRAM陣列分為30個分區(qū)，每個分區(qū)都可由總線控制器訪問，以減少CM33核、HiFi DSP、DMA控制器和EZH-V之間的爭用。每個分區(qū)都可以獨立地置于低功耗保留模式或完全斷電狀態(tài)。此外，i.MX RT700還支持外部存儲器，包括xSPI和SHDC/eMMC控制器，以擴展存儲容量。

封裝與應用

i.MX RT700將提供324引腳7.3 x 7.3mm、0.4mm間距的扇出晶圓級（FOWLP）和256引腳6.025 x 6.025mm、0.35mm間距的晶圓級芯片級（WLCSP）兩種封裝，適合空間受限的應用。i.MX RT700適用于可穿戴設備、個人健身設備、消費電子醫(yī)療設備和增強現實應用，其高性能、超低功耗和密集封裝技術能夠顯著提升這些設備的性能和用戶體驗。

總結

i.MX RT700代表著低功耗嵌入式處理技術的重大進步。其超低功耗和高處理能力，結合專用圖形加速器，適用于許多需要長電池壽命的應用。多核架構使設計人員能夠靈活地進行產品設計，實現嵌入式產品的差異化。恩智浦i.MX RT700系列為開發(fā)者提供了強大的工具，助力他們在高性能、低功耗應用中取得成功。如需i.MX RT700產品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。