據(jù)北京衛(wèi)視《北京新聞》節(jié)目10月20日報(bào)道，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國對外透露，小米公司已成功流片國內(nèi)首款采用3nm工藝的手機(jī)系統(tǒng)級芯片。這一突破標(biāo)志著中國在先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了重要進(jìn)展，也展示了小米在技術(shù)創(chuàng)新方面的強(qiáng)大實(shí)力。

什么是流片？

流片是指將設(shè)計(jì)好的芯片方案交給晶圓制造廠，通過一系列復(fù)雜的工藝步驟制造出少量樣品，用于檢測設(shè)計(jì)的可行性和性能表現(xiàn)。流片成功意味著芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)通過了初步驗(yàn)證，為后續(xù)的大規(guī)模生產(chǎn)和市場投放奠定了基礎(chǔ)。

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小米3nm芯片的成功流片

此前有消息透露，小米計(jì)劃在2025年上半年推出其新一代自研手機(jī)SoC。原本業(yè)界預(yù)期小米會采用臺積電的N4P工藝，但最新情報(bào)顯示，小米直接瞄準(zhǔn)了目前最先進(jìn)的3nm制程技術(shù)，極有可能是臺積電的N3E制程。

3nm工藝相比當(dāng)前的5nm和7nm工藝，在能效比和運(yùn)算速度方面具有顯著優(yōu)勢。這意味著采用3nm芯片的手機(jī)將擁有更長的電池續(xù)航時(shí)間、更流暢的多任務(wù)處理能力和更高的性能表現(xiàn)。對于消費(fèi)者而言，這將帶來更加出色的使用體驗(yàn)。

先進(jìn)的CPU配置

據(jù)悉，這款自研手機(jī)SoC不僅采用了先進(jìn)的3nm工藝，還搭載了Arm最新的Cortex-X925超大核CPU。這是Arm迄今為止性能最強(qiáng)的CPU內(nèi)核，基于Armv9.2指令集設(shè)計(jì)，相較于2023年的旗艦級CPU內(nèi)核，其單線程性能提升了高達(dá)36%。

為了平衡性能與功耗，小米據(jù)推測可能采用了獨(dú)特的CPU配置，即1個(gè)Cortex-X925超大核搭配3個(gè)Cortex-X4超大核以及4個(gè)Cortex-520小核。不過，具體的配置還需等待小米官方的正式公布。

小米在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的歷程

早在2017年，小米就推出了首顆系統(tǒng)級芯片澎湃S1，并陸續(xù)發(fā)布了多款自研芯片。此次3nm芯片的研發(fā)成功，不僅展現(xiàn)了小米在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚實(shí)力，也體現(xiàn)了其在自主創(chuàng)新方面的堅(jiān)定決心。

總結(jié)

小米成功流片國內(nèi)首款3nm工藝手機(jī)芯片，標(biāo)志著中國在先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域邁出了重要一步。3nm工藝帶來的顯著性能提升和能效改進(jìn)，將為消費(fèi)者帶來更加出色的使用體驗(yàn)。小米在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的持續(xù)投入和技術(shù)創(chuàng)新，不僅提升了自身的核心競爭力，也為整個(gè)行業(yè)的發(fā)展注入了新的動力。未來，我們期待小米帶來更多令人矚目的技術(shù)創(chuàng)新成果。