近日，國(guó)芯科技宣布其新一代汽車電子高性能微控制器單元（MCU）——CCFC3012PT的研發(fā)與測(cè)試取得圓滿成功。該款MCU基于國(guó)芯科技自主的PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核，并采用了先進(jìn)的40納米嵌入式閃存（eFlash）工藝制造。

高性能與多功能特性

CCFC3012PT是一款多核MCU芯片，內(nèi)嵌10個(gè)C3007運(yùn)算CPU核，包括6個(gè)主核和4個(gè)鎖步核，每個(gè)CPU核采用雙發(fā)射流水線設(shè)計(jì)，DMIPS性能達(dá)到了2.29/MHz，相較于前代產(chǎn)品CCFC3007PT的單個(gè)內(nèi)核性能提升了20%。此外，該芯片還集成了硬件安全模塊（HSM），支持多種加密算法，如Crypto/SM2/AES/SM4等，并支持安全啟動(dòng)和OTA升級(jí)功能。

多樣化的通訊接口與存儲(chǔ)配置

為了滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，CCFC3012PT內(nèi)置了豐富的汽車標(biāo)準(zhǔn)通訊接口，包括支持時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）協(xié)議的100M/1000M以太網(wǎng)接口、2路FlexRay、12路Lin（兼容LIN和UART）、12路CAN FD、32通道的外部微控制器接口（eMIOS）、96通道的通用時(shí)序處理單元（GTM4）、22路串行通訊接口（DSPI）等。在存儲(chǔ)方面，該芯片配備了高達(dá)16.5M字節(jié)的程序存儲(chǔ)Flash、1M字節(jié)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)Flash以及2.4M字節(jié)的內(nèi)存空間（SRAM），并支持14個(gè)SDADC和13個(gè)SARADC控制電路。

高可靠性和安全性

CCFC3012PT的設(shè)計(jì)符合汽車電子Grade1等級(jí)、信息安全Evita-Full等級(jí)以及功能安全ASIL-D等級(jí)的要求，確保了其在極端環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。該芯片的封裝形式包括BGA516和BGA292兩種，可與英飛凌的TC397/TC399系列MCU芯片相媲美，適用于自動(dòng)駕駛、智能座艙和高集成區(qū)域控制等領(lǐng)域。

國(guó)產(chǎn)替代與市場(chǎng)布局

國(guó)芯科技一直致力于汽車電子中高端MCU芯片的研發(fā)，其產(chǎn)品已被多家知名汽車制造商采用，包括比亞迪、奇瑞、吉利等。通過(guò)建立江蘇省汽車電子芯片工程研究中心和“蘇州自主可控智能汽車電子芯片創(chuàng)新聯(lián)合體”，國(guó)芯科技正努力構(gòu)建自主可控的汽車電子生態(tài)系統(tǒng)。目前，國(guó)芯科技已在其產(chǎn)品線中全面布局，涵蓋了車身控制、動(dòng)力總成、域控制等多個(gè)領(lǐng)域，為我國(guó)汽車特別是新能源汽車產(chǎn)業(yè)解決了高端MCU芯片短缺的問(wèn)題。

此次CCFC3012PT的成功研發(fā)將進(jìn)一步增強(qiáng)國(guó)芯科技在汽車電子市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，有望為其未來(lái)的業(yè)務(wù)拓展和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)帶來(lái)積極影響。