在汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展中，國芯科技憑借其在汽車電子芯片領(lǐng)域的不懈創(chuàng)新，逐漸打破了國際巨頭的壟斷局面，成為業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。通過精細(xì)化的產(chǎn)品布局與聯(lián)合創(chuàng)新戰(zhàn)略，國芯科技正著力提升在動(dòng)力底盤領(lǐng)域芯片的核心競爭力，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同描繪中國汽車芯片國產(chǎn)化的新篇章。

精細(xì)化產(chǎn)品布局，打造動(dòng)力底盤芯片領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

國芯科技秉持“全”面布局的理念，經(jīng)過多年耕耘，已形成涵蓋高、中、低端的系列化MCU芯片產(chǎn)品矩陣，專門針對(duì)動(dòng)力及底盤應(yīng)用，其性能比肩甚至超越國外同類產(chǎn)品，為國產(chǎn)芯片樹立了新的標(biāo)桿。

“MCU+”戰(zhàn)略，拓展芯片應(yīng)用邊界

國芯科技推出的“MCU+”概念，不僅局限于MCU本身，而是將MCU與ASIC芯片組合，形成更具吸引力的套片解決方案，有效降低系統(tǒng)成本，提升方案競爭力。例如，UCHIP CCL2200B芯片集成了穩(wěn)定電源供應(yīng)、看門狗監(jiān)測及8通道閥驅(qū)動(dòng)控制等功能，而CIP4100B則作為PSI5收發(fā)器芯片，適用于底盤懸架傳感器，其多重保護(hù)機(jī)制與功能安全標(biāo)準(zhǔn)贏得市場青睞。

聯(lián)合創(chuàng)新，共拓市場新藍(lán)海

國芯科技與濰柴動(dòng)力、一汽解放研究院以及英創(chuàng)匯智等多家動(dòng)力底盤領(lǐng)域Tier1廠商緊密協(xié)作，共同定義芯片規(guī)格，構(gòu)建產(chǎn)品方案，拓展市場空間。這一系列合作不僅加深了國芯科技對(duì)客戶需求的理解，更促成了諸如CCFC3008PC、CCFC3007BC等芯片的成功商用，彰顯了“從用戶中來，到用戶中去”的理念精髓。

共同構(gòu)建產(chǎn)品方案，解決關(guān)鍵技術(shù)難題

在動(dòng)力底盤領(lǐng)域，國芯科技與客戶共同攻克難關(guān)，如基于CCFC2017BC的單顆MCU汽油爆震處理方案，以及基于CCFC3007PT的電機(jī)解決方案，皆為客戶提供了切實(shí)可行的技術(shù)支撐，推動(dòng)了項(xiàng)目的順利進(jìn)展。

共同拓展市場，加速國產(chǎn)化進(jìn)程

國芯科技與英創(chuàng)匯智的合作，不僅在ABS/T-IBC/EPBI等領(lǐng)域取得顯著成果，更預(yù)示著基于CCFC3007PC芯片的One-Box解決方案將于2025年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，國芯科技的芯片在EPBI和ESC的應(yīng)用中也完成了實(shí)地測試，即將步入量產(chǎn)階段。這些成就，為國產(chǎn)汽車線控技術(shù)的廣泛應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

國芯科技的動(dòng)力及底盤應(yīng)用系列MCU芯片，正逐步在頭部Tier1的域控、電池管理等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用，與英創(chuàng)匯智、同馭等合作伙伴的緊密協(xié)作，正加速推動(dòng)汽車芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程。

結(jié)語：共創(chuàng)汽車芯片生態(tài)體系，邁向“領(lǐng)跑”之路

在風(fēng)云變幻的時(shí)代，國芯科技與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴精誠合作，共同構(gòu)建開放共贏的汽車芯片生態(tài)體系，向著中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的“領(lǐng)跑”目標(biāo)邁進(jìn)。我們堅(jiān)信，通過一步一個(gè)腳印的努力，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)將迎來“明天會(huì)更好”的光明前景。