近期，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能成為全球半導(dǎo)體芯片市場活躍度的主要觀測指標(biāo)之一。當(dāng)前來看，從頭部代工廠的產(chǎn)能利用率來看，整體市場波動(dòng)回升趨勢明顯。

就終端需求而言，人工智能（AI）和存儲是當(dāng)前晶圓代工市場的主要驅(qū)動(dòng)力。從廠商動(dòng)態(tài)來看，臺積電計(jì)劃在美國亞利桑那州建設(shè)第三座芯片廠，中芯國際也在提升自己的產(chǎn)能以滿足國內(nèi)需求增長，而華虹的第二條12英寸產(chǎn)線預(yù)計(jì)將在年底投產(chǎn)。總體來看，代工巨頭的產(chǎn)能提升預(yù)示著市場有望走出連續(xù)一年多的低迷期。

1. 臺積電：AI 芯片帶來營收增長

臺積電仍然主要從先進(jìn)制程中獲得收入。根據(jù)Q1財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，該公司第一季度3nm芯片出貨量占晶圓總收入的9%，5nm占37%，7nm占19%。先進(jìn)制程（即7nm及更先進(jìn)的制程）占據(jù)了晶圓總收入的65%，相當(dāng)于約3852.2億新臺幣。

有趣的是，在2023年第四季度，臺積電的3nm、5nm和7nm制程分別占晶圓總收入的15%、35%、17%，先進(jìn)制程的占比達(dá)到了67%。橫向?qū)Ρ蕊@示，今年Q1，3nm制程在臺積電總營收中的比重出現(xiàn)下降，而這一制程中蘋果是臺積電最大的客戶。

2. 聯(lián)電：成熟制程領(lǐng)先，汽車和工業(yè)芯片需求不振

聯(lián)電第一季度晶圓出貨量環(huán)比增長4.5%，達(dá)到81萬片，預(yù)計(jì)第二季度將有低個(gè)位數(shù)字百分比的增長。聯(lián)電表示，計(jì)算、消費(fèi)和通信領(lǐng)域存貨狀況正在改善至更健康水平，這將推動(dòng)晶圓出貨量增長。然而，汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求仍然疲軟。

3. 中芯國際：季度營收首次超過主要對手

中芯國際在Q1實(shí)現(xiàn)了175億美元的營收，首次超過了聯(lián)電和格芯兩家國際大廠。這表明，中芯國際暫時(shí)成為僅次于臺積電的第二大純晶圓代工廠。

中芯國際表示，一季度全球客戶備貨意愿有所上升，促使公司銷售收入環(huán)比增長4.3%。同時(shí)，公司出貨了179萬片8英寸當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長了7%，產(chǎn)能利用率也提高了四個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到了80.8%。展望未來，公司預(yù)計(jì)營收及毛利將持續(xù)上升，顯示出良好的增長勢頭。