2024年上半年存儲(chǔ)頭部廠商需求快速增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率快速拉升，價(jià)格持續(xù)上漲。車規(guī)芯片庫(kù)存上升，工業(yè)需求呈現(xiàn)改善跡象。AI產(chǎn)業(yè)方面，GPU領(lǐng)軍企業(yè)英偉達(dá)一舉創(chuàng)下260.44億美元營(yíng)收、148億美元凈利潤(rùn)的亮眼業(yè)績(jī)，同比增長(zhǎng)260%和628%，AI芯片及服務(wù)器訂單供不應(yīng)求，市值近期超越微軟和蘋果。博通最新財(cái)季顯示，受AI網(wǎng)絡(luò)和定制加速器需求推動(dòng)，AI業(yè)務(wù)收入達(dá)31億美元，同比增長(zhǎng)280%，公司預(yù)計(jì)2024年AI業(yè)務(wù)收入將超過110億美元。

在MCU領(lǐng)域，ST意法24Q1工業(yè)領(lǐng)域庫(kù)存調(diào)整加速，24Q2有望成為工業(yè)行業(yè)低點(diǎn)，24Q3將平穩(wěn)增長(zhǎng)并在24Q4加速增長(zhǎng)。Microchip24Q1收入同比下滑40%，因疫情期間客戶過量囤積庫(kù)存所致，庫(kù)存預(yù)計(jì)在第一財(cái)季觸底，24Q2營(yíng)收有望恢復(fù)同比增長(zhǎng)。

模擬領(lǐng)域，ADI表示Q1工業(yè)模擬需求觸底，工業(yè)市場(chǎng)復(fù)蘇初現(xiàn)，毛利率和產(chǎn)能利用率料將反彈。

存儲(chǔ)方面，隨著供需關(guān)系改善，存儲(chǔ)原廠資本支出主要用于偏先進(jìn)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)。2024Q2存儲(chǔ)產(chǎn)品預(yù)計(jì)延續(xù)上漲，合約價(jià)漲幅擴(kuò)大。北美云廠商推動(dòng)QLC企業(yè)級(jí)SSD需求增加，24Q2企業(yè)級(jí)SSD合約價(jià)或漲幅超過20%。三星和SK海力士逐步退出中低端市場(chǎng)，資本支出主要用于高價(jià)值產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)相關(guān)企業(yè)將受益。

功率器件領(lǐng)域，受新能源領(lǐng)域需求疲軟和電動(dòng)汽車增速放緩影響，英飛凌和安森美24Q1功率器件業(yè)績(jī)有所下滑。隨著行業(yè)持續(xù)變化，不同領(lǐng)域的芯片企業(yè)面臨不同挑戰(zhàn)和機(jī)遇，需要靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，抓住增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。