納芯微致力于提供高度定制化的小型化解決方案，包括將多路隔離通道集成于單顆芯片中以及整合隔離電源、數(shù)字隔離器、接口的高度集成三合一產(chǎn)品。在智能化方面，工控系統(tǒng)對芯片提出了更高的要求，特別需要模擬芯片有更高的采樣精度和速度，以實現(xiàn)更快的控制。此外，智能化升級還增加了對高速數(shù)據(jù)傳輸和接口的需求。納芯微為工控行業(yè)提供完善的模擬芯片解決方案，涵蓋工業(yè)儀表、DCS、PLC、變速器、變頻器、伺服機器人等多種場景。

作為隔離產(chǎn)品市場的領軍企業(yè)，納芯微在國內(nèi)市場占有顯著份額。其選擇容耦技術路線，在光耦、磁耦和容耦中選擇了容耦技術，借助二氧化硅隔離層的成本優(yōu)勢和傳輸速度較快的特點實現(xiàn)快速高頻調(diào)制，并確保較高的集成度和寬廣的溫度范圍。

納芯微基于容耦技術的隔離產(chǎn)品在可靠性參數(shù)方面表現(xiàn)出色，具有12kVrms以上的耐壓能力，高達200kV/μs的CMTI，適用于高壓母線和高頻率SiC MOSFET。其產(chǎn)品具備出色的EMC浪涌沖擊抗擾度和雙邊ESD性能，毫秒級的延遲，廣泛的工作溫度范圍，可滿足多種工控場景的要求。對于隔離層壽命，納芯微的隔離產(chǎn)品TDDB（經(jīng)時介電層擊穿）預測超過40年，有助于提升工控系統(tǒng)的可靠性和安全性。

憑借隔離領域的專利技術和領先優(yōu)勢，納芯微深入了解客戶系統(tǒng)需求，積極布局差異化隔離產(chǎn)品，在各細分領域為客戶系統(tǒng)創(chuàng)新助力。例如，針對光伏等高電壓工作場景，納芯微推出了NSI82xx系列超寬體封裝數(shù)字隔離器，滿足安規(guī)要求，提供高爬電距離和優(yōu)異EMC性能。

在PLC等小型化場景中，納芯微推出了基于電容隔離技術的NSI860x數(shù)字輸入隔離器，包括NSI8604和NSI8608，具有高集成度和穩(wěn)定性，同時兼容數(shù)字輸入輸出，不需要外部電源供電。

此外，針對使用大量光耦的系統(tǒng)，納芯微提供的NSI721x/722x系列隔離器能快速替代高速光耦，具備高CMTI、大爬電距離、寬溫度范圍等優(yōu)勢，優(yōu)化系統(tǒng)性能。這些產(chǎn)品的封裝類型包括SO-5、SOWW8、SOP8等常見封裝，支持不同爬電距禂需求。通過持續(xù)創(chuàng)新和科技突破，納芯微致力于助力客戶系統(tǒng)實現(xiàn)更高可靠性和性能。如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。