全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM最近推出了一款超小型封裝的CMOS運(yùn)算放大器“TLR377GYZ”，為智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用提供理想的傳感器檢測(cè)信號(hào)放大解決方案。

智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端越來(lái)越小巧，這意味著搭載的元器件也需要越來(lái)越小。為了提高產(chǎn)品的控制能力，需要高精度地放大傳感器發(fā)出的微弱信號(hào)，這就需要在保持高精度的前提下實(shí)現(xiàn)小型化。ROHM通過(guò)多年來(lái)積累的“電路設(shè)計(jì)技術(shù)”、“工藝技術(shù)”和“封裝技術(shù)”進(jìn)行了進(jìn)一步改進(jìn)，成功開發(fā)出同時(shí)滿足“小型”和“高精度”需求的運(yùn)算放大器。

該新產(chǎn)品通過(guò)進(jìn)一步改進(jìn)ROHM多年來(lái)鑄就的“電路設(shè)計(jì)技術(shù)”、“工藝技術(shù)”和“封裝技術(shù)”，成功實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)上認(rèn)為難以共存的小型化和高精度。

通常導(dǎo)致運(yùn)算放大器誤差的因素包括“輸入失調(diào)電壓”和“噪聲”。這些因素都與放大的精度有關(guān)，可以通過(guò)擴(kuò)大內(nèi)置晶體管尺寸來(lái)抑制，但這又會(huì)牽涉到與小型化之間的權(quán)衡關(guān)系。新產(chǎn)品通過(guò)嵌入ROHM自有電路設(shè)計(jì)技術(shù)開發(fā)的失調(diào)電壓校正電路，實(shí)現(xiàn)了最高僅1mV的低輸入失調(diào)電壓，而無(wú)需改變晶體管尺寸。此外，該產(chǎn)品利用ROHM自有的工藝技術(shù)改善了常見的阻塞噪聲，通過(guò)重新調(diào)整電阻分量，實(shí)現(xiàn)了超低噪聲，等效輸入噪聲電壓密度僅為12nV/√Hz。

此外，新產(chǎn)品采用了WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）封裝，該封裝利用ROHM自有的封裝技術(shù)將引腳間距減小到了0.3mm。與以往產(chǎn)品相比，尺寸減小了約69%；與以往的小型產(chǎn)品相比，尺寸減小了約46%。

該新產(chǎn)品已于2024年5月開始以每月10萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。ROHM的“TLR377GYZ”運(yùn)算放大器的問(wèn)世，將為智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來(lái)更加精準(zhǔn)和小巧的傳感器信號(hào)放大解決方案。如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。