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江蘇潤石科技與北京大學(xué)集成電路學(xué)院校企合作探討:未名·芯的發(fā)展與人才培養(yǎng)

來源:江蘇潤石官網(wǎng)| 發(fā)布日期:2024-05-11 11:01:19 瀏覽量:

2024年5月5日,在紀(jì)念五四運動105周年,同時也是北京大學(xué)建校126周年之際,潤石科技董事長張明先生受邀參加北京大學(xué)集成電路學(xué)院校友返校、共敘情誼活動,并在“未名·芯”論壇校慶專場上為在場的師生和校友們帶來了題為《高性能模擬集成電路的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)》的講座。張明先生的演講受到了學(xué)院師生和校友們的熱烈歡迎和積極響應(yīng)。

江蘇潤石科技與北京大學(xué)集成電路學(xué)院校企合作

在講座中,張總強調(diào)了模擬電路設(shè)計中降低噪聲、失真、提高可靠性等精細(xì)化設(shè)計的重要性。他簡要介紹了潤石科技研發(fā)的高速流水線型ADC、超低輸入偏置電流運放以及精密電壓基準(zhǔn)源等芯片。張總指出,當(dāng)前模擬集成電路所面臨的挑戰(zhàn)主要在于高性能模擬芯片設(shè)計需要多方面有機整合,包括產(chǎn)品定義、電路設(shè)計、封裝測試、成本管控等方面;同時,在追求低噪聲、高精度、低失真、高可靠性、高速等性能的同時也是一個重要問題。對于模擬芯片未來的發(fā)展趨勢,張總認(rèn)為,系統(tǒng)方案類專用高性能模擬芯片將逐漸增多,功能增加、性能參數(shù)收縮,專一適配于特定場景的情況也會增多。

在互動環(huán)節(jié)中,張總與在場的師生和校友們就模型計算、人才培養(yǎng)等話題展開了討論。

校企合作是教育與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體體現(xiàn),也是推動人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新、提高人才培養(yǎng)質(zhì)量的重要途徑。江蘇潤石科技有限公司與北京大學(xué)集成電路學(xué)院之間建立了緊密、務(wù)實的合作關(guān)系,為雙方共同培養(yǎng)高素質(zhì)人才、推動模擬半導(dǎo)體研發(fā)創(chuàng)新提供了廣闊的實踐平臺。這種合作不僅體現(xiàn)了一代代微電子人的薪火相傳,更展現(xiàn)了共同奮斗、攜手并進的美好愿景。

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