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全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技攜手開發(fā)出最新的智能座艙參考設計“REF66004”。這一合作涵蓋了芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產(chǎn)品,搭載了羅姆的PMIC、SerDes IC和LED驅(qū)動器等關鍵產(chǎn)品。
除了該參考設計,雙方還推出了基于此設計的參考板“REF66004-EVK-00x”,由Core Board、SerDes Board和Display Board三部分組成。
自2019年起,芯馳科技與羅姆展開技術交流,共同致力于智能座艙相關應用的開發(fā)。芯馳的X9系列產(chǎn)品廣泛涵蓋了從入門級到旗艦級的座艙應用場景,已實現(xiàn)百萬片級別的出貨,具備豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗和成熟的生態(tài)系統(tǒng)。
在2022年,雙方建立了汽車領域的先進技術開發(fā)合作伙伴關系,并在芯馳科技智能座艙SoC“X9H”參考板上采用了羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品。該參考板有助于提升包括智能座艙在內(nèi)的各種車載應用的性能,并已被多家汽車制造商采納。
最新合作中,羅姆半導體與芯馳科技聯(lián)手推出基于車載SoC“X9M”和“X9E”的參考設計“REF66004”,有望進一步擴大至入門級座艙等應用領域。此外,羅姆不僅為“X9H”參考板提供了SerDes IC,還提供了用于SoC供電的SoC專用PMIC“BD96801Q12-C”和降壓型轉(zhuǎn)換器IC“BD9SA01F80-C”,以及為SerDes IC供電的ADAS通用PMIC“BD39031MUF-C”。
這一解決方案支持多達3個顯示屏顯示并驅(qū)動4個ADAS或環(huán)視攝像頭,展現(xiàn)出令人振奮的潛力。未來,羅姆將持續(xù)開發(fā)適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的產(chǎn)品,為提升汽車便利性和安全性做出貢獻。