安森美半導體在碳化硅領域的戰(zhàn)略布局

來源：安森美官網| 發(fā)布日期：2024-04-03 16:00:01 瀏覽量：

作為全球排名第二的功率制造商，安森美在功率器件領域擁有深厚的底蘊和全面的解決方案。除了電池BMS和MCU之外，幾乎所有與汽車相關的核心產品都是安森美的業(yè)務范圍。

在汽車市場，安森美的兩大核心產品分別是電動化所需的功率產品，以及電動車智能化所需要的ADS系統(tǒng)。

據吳桐博士介紹，安森美在碳化硅領域秉持垂直整合的理念，致力于打通整個功率器件產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。從碳化硅的襯底、外延，到核心的設計和制造，再到封裝，安森美都擁有完整的布局和深厚的技術儲備。這種垂直整合的策略，使安森美能夠在碳化硅領域實現高效、高質量的生產，為客戶提供更優(yōu)質的產品和服務。

上游襯底環(huán)節(jié)，安森美2021年以415億美元收購了專門生產碳化硅襯底材料的GTAT公司，同時，也與國內外的襯底廠和外延廠緊密合作。

核心的產品芯片制造和設計環(huán)節(jié)，安森美目前已經成功推出了第三代碳化硅產品，并即將推向市場。

在封裝環(huán)節(jié)，安森美提供從芯片的分離器件到芯片模塊的完整解決方案，涵蓋了OBC和traction等關鍵應用。

在制造環(huán)節(jié)，安森美是整個行業(yè)中唯一一家能夠同時實現碳化硅和IGBT兩條垂直整合線的公司。

此外，安森美還關注到碳化硅制造技術的另一個重要變革趨勢——更大直徑的硅片或碳化硅片。吳桐博士：“目前，市場上的碳化硅產品主要以6寸為主，但我們已經開始規(guī)劃和開發(fā)6寸轉8寸的技術變化。并計劃進一步擴大碳化硅的產能，目標是到2026年，每年能夠達到100萬片8寸碳化硅的產能。將能夠支持每年1000萬輛汽車的生產。這一變化將帶來產能和成本上的雙重優(yōu)勢，是我們未來技術迭代的重要方向。”

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