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熱搜關(guān)鍵詞:
Vishay最近推出了一款新型80V雙通道N溝道功率MOSFET,該器件將高邊和低邊TrenchFET? Gen IV MOSFET結(jié)合在3.3mm x 3.3mm的PowerPAIR? 3 x 3FS單體封裝中。這款Vishay Siliconix SiZF4800LDT適用于工業(yè)和通信應(yīng)用的功率轉(zhuǎn)換,旨在提高功率密度和能效,增強熱性能,減少元器件數(shù)量并簡化設(shè)計。
這款雙通道MOSFET可用來替代兩個PowerPAK 1212封裝的分立器件,從而節(jié)省了50%的基板空間。SiZF4800LDT為設(shè)計人員提供了節(jié)省空間的解決方案,適用于同步降壓轉(zhuǎn)換器、負(fù)載點(POL)轉(zhuǎn)換器、DC/DC轉(zhuǎn)換器半橋和全橋功率級等應(yīng)用領(lǐng)域,包括無線電基站、工業(yè)電機驅(qū)動、焊接設(shè)備和電動工具。在這些應(yīng)用中,SiZF4800LDT的高低邊MOSFET提供了50%的占空比優(yōu)化組合,同時在4.5V下邏輯電平導(dǎo)通,簡化了電路驅(qū)動。
為了提高功率密度,該MOSFET在4.5V條件下的導(dǎo)通電阻典型值降至18.5mΩ,達到了業(yè)內(nèi)先進水平,比相同封裝尺寸的最接近競品器件低16%。SiZF4800LDT的低導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積(即MOSFET功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的重要優(yōu)值系數(shù))為131mΩ*nC,提高了高頻開關(guān)應(yīng)用的效率。
該器件采用了倒裝芯片技術(shù),增強了散熱能力,熱阻比競品MOSFET低54%。SiZF4800LDT的導(dǎo)通電阻和熱阻都很低,連續(xù)漏電流達到了36A,比接近的競品器件高出了38%。MOSFET獨特的引腳配置有助于簡化PCB布局,支持縮短開關(guān)回路,從而減小寄生電感。SiZF4800LDT經(jīng)過100% Rg 和 UIS測試,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無鹵素。
競品對比表
SiZF4800LDT 現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn),供貨周期為 26 周。如需數(shù)據(jù)手冊、樣片測試、采購、BOM配單等需求,請加客服微信:13310830171。