盡管全球芯片市場仍受寒氣影響，但根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，2023年第二季度全球芯片銷售總額為1245億美元，雖比2022年第二季度下降17.3%，但比2023年第一季度增長4.7%。此外，2023年6月全球芯片銷售額為415億美元，環(huán)比增長1.9%，這是全球芯片銷售額連續(xù)第四個月實現(xiàn)小幅上升。似乎可以初步判斷，芯片市場行情正在觸底，前景趨勢逐漸明朗。

讓我們深入了解一些大廠最新的芯片行情。

1、德州儀器（TI）

TI的需求依然很弱，工廠庫存基本已經(jīng)能夠滿足今年的生產(chǎn)需求，對于現(xiàn)貨的需求比較低迷。大部分物料的交期已恢復(fù)正常，回歸至6-8周，而且?guī)齑嫠惠^高。客戶削減訂單，導(dǎo)致自有芯片庫存增加，目前存貨已經(jīng)攀升至207天。在接下來的幾個月，TI的現(xiàn)貨市場可能還是很難熬。

2、意法半導(dǎo)體（ST）

ST整體需求不高，客戶大多持觀望態(tài)度，囤貨商、貿(mào)易商、代理商等均處于清庫存階段。在現(xiàn)貨市場上，ST近期比較熱門的料號有VNH5019ATR-E、VNH5180ATR-E等電機驅(qū)動芯片，主要作用是控制和驅(qū)動直流電機。

3、亞德諾（ADI）

ADI的需求依然低迷，通用料現(xiàn)貨充足，部分物料市場價格出現(xiàn)倒掛，但工控、醫(yī)療、車規(guī)類物料還是缺貨。ADI通用料的交期回到13周，但部分缺貨物料的交期仍超過30周，比如LTC2415-1IGN#PBF,目前交期依然在33周。ADI整體需求下降明顯，有需求的都是非常緊缺的物料，交期依然很長，現(xiàn)貨價格也很高。

4、恩智浦（NXP）

NXP的整體需求偏弱，庫存增加明顯，代理端到貨增加，部分物料出現(xiàn)價格倒掛的現(xiàn)象。NXP的整體價格走勢穩(wěn)中有降比如網(wǎng)紅料MK64FN1xxx。此外部分工業(yè)物料和汽車料的交期有所改善，但還是供不應(yīng)求比如熱度較高的MC52xx、S912ZVxx。汽車通用MCU缺口有所減小但Kinetis K系列依然緊俏。

5、Microchip

Microchip的整體需求疲弱，代理端現(xiàn)貨庫存充足，但工廠客戶端接受價格低而且不急于現(xiàn)貨交付這種供應(yīng)端和需求的矛盾在這一兩月特別明顯。Microchip的交期持續(xù)轉(zhuǎn)好8位、16位MCU產(chǎn)品的交期已基本恢復(fù)至12-30周供應(yīng)相對充足現(xiàn)貨市場價格趨于穩(wěn)定。以太網(wǎng)交換機芯片需求暴增KSZx的個別型號至今仍在缺貨價格也處于高位。

6、安森美

安森美的需求主要集中在汽車料和工業(yè)物料上比如NCV系列和SZ系列。不過安森美汽車料的交期還是比較長并沒有太大改善維持在40-50周以上FSV系列的交期約為50周市場價格一直居高不下。

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