據(jù)最新消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月27日蘋(píng)果公司在自研芯片領(lǐng)域取得了重大突破，推出了M2 Ultra芯片，這意味著他們正式告別英特爾，轉(zhuǎn)向自家研發(fā)的Apple Silicon芯片。隨之而來(lái)，媒體和消費(fèi)者的目光都轉(zhuǎn)向了即將推出的M3芯片。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果目前正在測(cè)試搭載M3芯片的Mac設(shè)備，并計(jì)劃在今年年底之前發(fā)布首款預(yù)裝有該芯片的Mac設(shè)備。

M3芯片有望采用臺(tái)積電的3nm制造工藝，這將不僅實(shí)現(xiàn)更高的核心密度，還可以提高每個(gè)核心的性能和功耗效率。據(jù)悉，M3 Pro芯片將配備12個(gè)CPU核心和18個(gè)GPU核心，較M2 Pro芯片多出2個(gè)核心。此外，M3 Pro芯片最高支持36GB的內(nèi)存，而M2 Pro芯片最高支持32GB的內(nèi)存。蘋(píng)果在芯片設(shè)計(jì)上通常平衡性能和功耗，更加注重的是功耗的改善，這意味著在性能上的提升可能不會(huì)非常明顯。

據(jù)《彭博社》報(bào)道，蘋(píng)果首批搭載M3芯片的Mac電腦將包括13英寸MacBook Air、新版24英寸iMac和M3 MacBook Pro。而14英寸和16英寸的高端MacBook Pro等機(jī)型預(yù)計(jì)要等到2024年初至中期才會(huì)更新至M3芯片。這些機(jī)型將配備M3 Pro和M3 Max芯片。同時(shí)，蘋(píng)果預(yù)計(jì)在明年年底之前，將首次推出M3 Ultra芯片，應(yīng)用于高端Mac機(jī)型，如Mac Studio和Mac Pro。

除了搭載M3芯片的Mac電腦，蘋(píng)果還計(jì)劃在2024年初推出配備M3芯片的新款iPad Pro。然而，考慮到M3芯片是臺(tái)積電首款采用3nm工藝的微處理器，可能會(huì)面臨一些生產(chǎn)上的挑戰(zhàn)。臺(tái)積電已經(jīng)表示，他們正在努力滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)3nm芯片的需求，以確保產(chǎn)能足夠。這進(jìn)一步顯示了蘋(píng)果對(duì)M3芯片的重視，并期待其為未來(lái)的產(chǎn)品帶來(lái)更出色的性能和效率。

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