現(xiàn)貨庫存,2小時發(fā)貨,提供寄樣和解決方案
熱搜關(guān)鍵詞:
據(jù)消息,7月25日英特爾宣布與瑞典電信設(shè)備制造商愛立信達(dá)成合作協(xié)議,將為其定制5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片。根據(jù)協(xié)議,英特爾將為愛立信提供高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品,用于未來5G基礎(chǔ)設(shè)施,并利用英特爾的vRAN Boost技術(shù)優(yōu)化第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,以提高網(wǎng)絡(luò)容量和能源效率,同時提供更大的靈活性和可擴(kuò)展性。
據(jù)英特爾表示,這顆5G芯片將采用英特爾已公開的最先進(jìn)制造技術(shù)Intel 18A工藝,這也是外部客戶首次使用該技術(shù)。盡管英特爾和愛立信沒有給出具體的時間表,但英特爾此前曾表示,Intel 18A技術(shù)將在2025年之前準(zhǔn)備就緒。
在制造先進(jìn)半導(dǎo)體方面,英特爾已經(jīng)失去了領(lǐng)先地位,被三星、臺積電等競爭對手超越。為了扭轉(zhuǎn)公司的局面,英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格在2021年宣布了一項(xiàng)重要計劃,即在四年內(nèi)推出五代芯片制造工藝,以重新奪回領(lǐng)先地位。
英特爾在新聞稿中強(qiáng)調(diào),這一合作宣告了對18A技術(shù)的信心,并強(qiáng)調(diào)了英特爾在四年五個節(jié)點(diǎn)路線圖上取得的進(jìn)展,以期重奪技術(shù)領(lǐng)先地位,重塑昔日輝煌。
Intel 18A是英特爾四年五個節(jié)點(diǎn)路線圖中最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),基于新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)(RibbonFET)和后端電力傳輸(PowerVia)技術(shù)。據(jù)英特爾表示,18A將提供Ribbon架構(gòu)創(chuàng)新和更高的性能,同時持續(xù)減少金屬線寬。這些技術(shù)的結(jié)合將使英特爾在2025年重新占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。
*免責(zé)聲明:以上內(nèi)容整理自網(wǎng)絡(luò),如有內(nèi)容、版權(quán)問題,請留言與我們聯(lián)系進(jìn)行刪除。