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熱搜關(guān)鍵詞:
ECC608-TMNGTLS 是 Microchip微芯的ATECC608 安全芯片的一個(gè)預(yù)配置版本,專為與 Kudelski IoT 提供的 keySTREAM SaaS 平臺(tái)配合使用而設(shè)計(jì)。這款安全芯片預(yù)先裝載了一組加密密鑰,以便能夠輕松連接到 keySTREAM 服務(wù)。當(dāng)搭載了 ECC608-TMNGTLS 的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署到市場后,它們會(huì)自動(dòng)連接至 keySTREAM SaaS,從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程的自定義公鑰基礎(chǔ)設(shè)施(PKI)配置。這一過程使得設(shè)備的所有權(quán)可以安全地轉(zhuǎn)移到最終用戶手中,整個(gè)流程無需任何物理接觸或干預(yù),確保了信息交換的安全性。
完全指定的配置區(qū):每個(gè)數(shù)據(jù)區(qū)域槽都有明確的訪問策略。
一次性可編程PC地址:IC接口支持一次性的地址更改,增強(qiáng)了安全性。
高安全等級(jí)認(rèn)證:符合智能卡及相關(guān)設(shè)備攻擊潛力應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)(版本3.1),并通過了NIST CMVP EAL5+認(rèn)證。
真隨機(jī)數(shù)生成器:內(nèi)置高質(zhì)量TRNG,遵循NIST SP 800-90A/B/C規(guī)范。
預(yù)設(shè)槽訪問策略:包括用于身份驗(yàn)證和標(biāo)識(shí)的ECC P-256密鑰。
靈活的工作電壓范圍:支持1.8V至5.5V I/O電壓,以及2.0V至5.5V電源電壓。
寬泛的工作溫度:可在-40°C至+85°C的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
低功耗特性:休眠模式下的電流消耗僅為30nA。
多種封裝選項(xiàng):提供8焊盤UDFN和8引腳SOIC兩種封裝形式。
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安全物聯(lián)網(wǎng)TLS連接:支持TLS 1.2及1.3協(xié)議,并允許設(shè)置自定義根證書機(jī)構(gòu)(CA)和相關(guān)的PKI管理。
動(dòng)態(tài)證書管理:實(shí)現(xiàn)證書的輪換、撤銷和更新,保持系統(tǒng)的靈活性和安全性。
安全引導(dǎo)機(jī)制:保護(hù)設(shè)備啟動(dòng)過程免受惡意軟件攻擊。
端到端的數(shù)據(jù)保護(hù):保障從源頭到目的地的數(shù)據(jù)傳輸安全。
私鑰輪換:定期更換私鑰以增強(qiáng)整體系統(tǒng)安全性和響應(yīng)能力。
通過結(jié)合硬件級(jí)別的安全保障與云端管理服務(wù),ECC608-TMNGTLS 為開發(fā)者提供了一個(gè)強(qiáng)大且易于集成的安全解決方案,適用于各類需要高度信任和數(shù)據(jù)保護(hù)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。此外,Microchip還提供了全面的支持工具,如Trust Platform Design Suite (TPDS),幫助簡化開發(fā)流程并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。