中微愛芯小封裝LED驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)解析:助力智能設(shè)備高密度設(shè)計(jì)
在消費(fèi)電子與智能硬件日益追求輕薄化、高集成度的趨勢下,PCB空間的高效利用成為工程師設(shè)計(jì)中不可忽視的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)LED驅(qū)動(dòng)芯片多采用標(biāo)準(zhǔn)SOP或SSOP封裝,體積較大,限制了產(chǎn)品在緊湊結(jié)構(gòu)中的布局。中微愛芯基于多年在LED驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的技術(shù)積累,推出...