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STM32中國合作伙伴計(jì)劃：深度協(xié)同創(chuàng)新，賦能全流程開發(fā)
發(fā)布時(shí)間：2025-01-15
自STM32微控制器系列面世以來，它憑借強(qiáng)大的性能和靈活的使用體驗(yàn)迅速贏得了全球開發(fā)者的青睞。這一成功不僅歸功于STM32本身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，更離不開其背后不斷擴(kuò)展且日益完善的生態(tài)系統(tǒng)。而在這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中，STM32中國合作伙伴計(jì)劃無疑扮演著至...
ISL54200：高效USB高速與全速信號(hào)切換的雙通道多路復(fù)用器
發(fā)布時(shí)間：2025-01-15
ISL54200是瑞薩電子一款專為便攜式電池供電產(chǎn)品設(shè)計(jì)的雙通道2:1多路復(fù)用器IC，支持單電源工作，電壓范圍從2.7V到5.5V。此器件內(nèi)置兩個(gè)配置為雙刀雙擲（DPDT）開關(guān)的單刀雙擲（SPDT）開關(guān)，適用于在個(gè)人媒體播放器等設(shè)備中實(shí)現(xiàn)USB高速和全速電源之間的切...
中科芯召開2024年度基層黨組織書記述職評(píng)議會(huì)
發(fā)布時(shí)間：2025-01-15
按照集團(tuán)公司黨組和中科芯黨委的部署要求，1月14日上午，中科芯成功舉辦了2024年度基層黨組織書記述職評(píng)議會(huì)議。此次會(huì)議吸引了中科芯黨委成員、領(lǐng)導(dǎo)班子以及各黨（總）支部書記的廣泛參與，共同回顧過去一年的工作成果，并規(guī)劃未來的發(fā)展方向。本次...
恩智浦MCX A核平臺(tái)：A133/143/153與A146/156系列
發(fā)布時(shí)間：2025-01-15
恩智浦MCX A133/143/153系列作為MCX A系列的入門級(jí)產(chǎn)品，采用Arm Cortex-M33基準(zhǔn)配置，提供48MHz和96MHz兩種運(yùn)行頻率選擇。這些芯片針對(duì)需要高性價(jià)比32位架構(gòu)的應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)，同時(shí)保留了如DMA、加速執(zhí)行的代碼/數(shù)據(jù)緩存及受ECC保護(hù)內(nèi)存等高性能...
芯力特SIT1463Q：第三代CAN收發(fā)器，卓越性能與兼容性并存
發(fā)布時(shí)間：2025-01-15
芯力特SIT1463Q作為國內(nèi)首個(gè)量產(chǎn)的第三代CAN及CAN FD收發(fā)器，融合了公司在該領(lǐng)域多年的經(jīng)驗(yàn)積累。這款產(chǎn)品不僅引入了CAN SIC（信號(hào)改善能力）功能，在穩(wěn)定性、抗干擾和EMI等方面也表現(xiàn)出色，已經(jīng)通過了多家車廠和Tier1供應(yīng)商的測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定量產(chǎn)。...
新唐M4系列MCU：快速構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇
發(fā)布時(shí)間：2025-01-14
新唐科技基于其M4系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU），為所有客戶提供了簡(jiǎn)單快捷的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，幫助他們將創(chuàng)意迅速轉(zhuǎn)化為具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的量產(chǎn)產(chǎn)品。以下是幾款基于Arm? Cortex?-M4F架構(gòu)的新唐物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案：1. 工業(yè)PC和NAS遠(yuǎn)程管理模組...
芯佰微電子芯片解決方案革新壓力變送器技術(shù)
發(fā)布時(shí)間：2025-01-14
在工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中，壓力變送器是監(jiān)測(cè)液體、氣體及蒸汽等介質(zhì)壓力的關(guān)鍵工具。隨著行業(yè)對(duì)精度要求的提高，現(xiàn)有的壓力變送器面臨諸多挑戰(zhàn)。高噪聲環(huán)境下的測(cè)量誤差、惡劣環(huán)境適應(yīng)性不足、動(dòng)態(tài)響應(yīng)遲滯以及長效穩(wěn)定性問題，均影響著設(shè)備的性能和...
瑞薩R-Car Gen5 SoC：引領(lǐng)汽車電子架構(gòu)革新與SDV發(fā)展
發(fā)布時(shí)間：2025-01-14
隨著汽車行業(yè)快速向多域融合的集中式架構(gòu)轉(zhuǎn)型，瑞薩電子憑借其第五代（Gen5）R-Car系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）產(chǎn)品組合，為這一變革注入了強(qiáng)大動(dòng)力。R-Car Gen5 SoC不僅采用了前沿的Chiplet技術(shù)和3nm制程工藝，還特別設(shè)計(jì)用于支持軟件定義汽車（SDV），旨在滿足從入門...
電促會(huì)領(lǐng)導(dǎo)走訪芯能半導(dǎo)體：共謀半導(dǎo)體國產(chǎn)化發(fā)展新路徑
發(fā)布時(shí)間：2025-01-14
2024年11月28日，中國電力發(fā)展促進(jìn)會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“電促會(huì)”）常務(wù)副會(huì)長兼秘書長游敏一行訪問了位于深圳的芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯能半導(dǎo)體”），深入了解其業(yè)務(wù)需求和發(fā)展戰(zhàn)略，并就如何推進(jìn)半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程展開了深入交流。芯能半導(dǎo)體：專...
瑞薩GreenPAK與ForgeFPGA：可編程性與易用性的完美結(jié)合
發(fā)布時(shí)間：2025-01-14
瑞薩電子通過戰(zhàn)略收購Dialog Semiconductor獲得的Silego公司“硅樂高”——GreenPAK系列，是一款融合模擬和數(shù)字構(gòu)建模塊及一次性可編程非易失性存儲(chǔ)器的混合信號(hào)產(chǎn)品。它以即建即用模式提供可配置硅基解決方案，將原本耗時(shí)數(shù)周乃至數(shù)月的設(shè)計(jì)...
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