2025年6月20日，上海川土微電子股份有限公司創(chuàng)立大會(huì)順利召開，標(biāo)志著這家深耕模擬與數(shù)模混合芯片領(lǐng)域近十年的本土企業(yè)，正式邁入規(guī)范化、體系化治理的新階段。這一里程碑事件不僅是公司組織結(jié)構(gòu)和治理能力的重要升級，也為川土微電子未來的戰(zhàn)略擴(kuò)張和技術(shù)攻堅(jiān)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

自2016年成立以來，川土微電子始終秉持“客戶至上、志存高遠(yuǎn)、持續(xù)創(chuàng)新、完美極致、誠實(shí)守信”的核心價(jià)值觀，專注于高性能模擬芯片與數(shù)字模擬混合芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，在國產(chǎn)替代的大趨勢下迅速崛起，成為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)中備受矚目的力量。

在本次創(chuàng)立大會(huì)上，川土微電子CEO陳東坡發(fā)表了重要講話，回顧了公司近年來的發(fā)展成果，并對未來技術(shù)路線與市場布局進(jìn)行了系統(tǒng)性展望。他表示，公司將持續(xù)聚焦三大核心產(chǎn)品線——隔離與接口、高性能模擬、驅(qū)動(dòng)與電源解決方案，進(jìn)一步深化在工業(yè)控制、能源電力、汽車電子等關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用滲透，加速推動(dòng)“中國芯”的自主創(chuàng)新與規(guī)模化落地。

多年深耕，構(gòu)建核心技術(shù)壁壘

經(jīng)過九年的發(fā)展，川土微電子已在多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域形成自主知識產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品矩陣。其隔離與接口芯片廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中，滿足高可靠性、高抗干擾需求；高性能模擬產(chǎn)品覆蓋ADC/DAC、放大器、電壓基準(zhǔn)等多個(gè)細(xì)分品類，服務(wù)于通信、測試儀器等領(lǐng)域；而驅(qū)動(dòng)與電源類產(chǎn)品則憑借高效能與高集成度，在新能源汽車、光伏逆變、智能電網(wǎng)等新興市場中占據(jù)一席之地。

從“有限”到“股份”，不只是名稱的改變

此次由“有限公司”整體變更為“股份有限公司”，不僅是法律形式上的轉(zhuǎn)變，更代表著公司在治理結(jié)構(gòu)、資本運(yùn)作及市場信任層面的一次躍升。這為未來可能的資本市場路徑打開了空間，同時(shí)也將進(jìn)一步提升企業(yè)在國際供應(yīng)鏈中的品牌影響力與合作層級。

面對日益復(fù)雜的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，川土微電子將繼續(xù)堅(jiān)持“立足本土、長期主義”的發(fā)展理念，以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，不斷提升產(chǎn)品性能與服務(wù)質(zhì)量，致力于在全球舞臺(tái)上展現(xiàn)中國芯片企業(yè)的實(shí)力與擔(dān)當(dāng)。未來，川土人將以更加堅(jiān)定的步伐，推動(dòng)中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)不斷向前，讓“中國芯”真正走向世界。