芯科科技引領(lǐng)無線通信:深入解析CMP并發(fā)多協(xié)議技術(shù)
隨著無線通信技術(shù)的進(jìn)步,市場(chǎng)對(duì)能夠同時(shí)支持多個(gè)無線協(xié)議的設(shè)備需求日益增長(zhǎng)。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),芯科科技(Silicon Labs)推出了并發(fā)多協(xié)議(Concurrent Multiprotocol, CMP)解決方案,使得單一射頻集成電路(IC)可以同時(shí)處理多種無線標(biāo)準(zhǔn),從而極大地簡(jiǎn)...