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電池充電IC的定義、工作原理及應(yīng)用領(lǐng)域
發(fā)布時(shí)間：2024-06-05
電池充電IC，即電池充電管理集成電路，是一種專門(mén)用于管理電池充電過(guò)程的集成電路。它主要用于鋰電池、聚合物鋰離子電池、鎳氫電池等可充電電池的管理和充電控制。電池充電IC的作用是通過(guò)對(duì)充電電流和充電時(shí)間進(jìn)行調(diào)控，確保電池在合適的電壓和...
Microchip：注重參考設(shè)計(jì)方案，助力電動(dòng)出行領(lǐng)域創(chuàng)新
發(fā)布時(shí)間：2024-06-05
隨著電動(dòng)出行領(lǐng)域不斷發(fā)展壯大，Microchip在成立電動(dòng)出行團(tuán)隊(duì)時(shí)，轉(zhuǎn)變了關(guān)注重點(diǎn)，將更多精力投入到為客戶提供直接可用和受益的參考設(shè)計(jì)方案上。公司業(yè)務(wù)部門(mén)的焦點(diǎn)逐漸轉(zhuǎn)向開(kāi)發(fā)解決方案和參考設(shè)計(jì)，為客戶提供更多創(chuàng)新的可能性。Microchip的執(zhí)行...
芯片燒錄需要掌握哪些關(guān)鍵技能
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
芯片燒錄是將軟件或固件寫(xiě)入芯片或存儲(chǔ)設(shè)備中的關(guān)鍵過(guò)程，在電子設(shè)備生產(chǎn)和維護(hù)中至關(guān)重要。要成功進(jìn)行芯片燒錄，需要掌握一系列關(guān)鍵技能。下面將介紹芯片燒錄需要掌握哪些關(guān)鍵技能。1. 熟悉燒錄工具和設(shè)備在進(jìn)行芯片燒錄之前，首先需要了解燒...
英集芯1-6節(jié)電池充電IC選型表
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
隨著電力行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)于功率模塊的需求也越來(lái)越高。英集芯功率模塊作為一種重要的電力元器件，其穩(wěn)定性和可靠性備受電力行業(yè)的青睞。作為集電子元器件代理分銷商的中芯巨能，我們?yōu)榭蛻籼峁└髌放齐娮釉骷拇矸咒N服務(wù)，其中英集芯功率...
Type-C PD快充協(xié)議芯片：定義、工作原理及應(yīng)用領(lǐng)域
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
一、Type-C PD快充協(xié)議芯片的定義Type-C PD（Power Delivery）快充協(xié)議芯片是一種專用芯片組件，主要應(yīng)用于支持Type-C接口的設(shè)備快速充電。該芯片通過(guò)智能管理充電電流和電壓參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備的高效、快速充電，提供了便利的充電解決方案。二、Type...
英集芯Type-C PD快充協(xié)議芯片選型表
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
英集芯Type-C PD快充協(xié)議芯片集成QC3.0/2.0 Class A&B輸出快充協(xié)議，支持MTK PE+1.1快充，支持FCP/SCP快充。代理銷售英集芯旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您提供英集芯Type-C PD快充協(xié)議芯片選型表，具體型號(hào)如下：型號(hào)規(guī)格封裝IP2716兼容全...
美光在HBM領(lǐng)域嶄露頭角，威脅韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
據(jù)韓國(guó)媒體ETNews報(bào)道，由于在能效等方面表現(xiàn)優(yōu)異，美光迅速嶄露頭角，成為SK海力士和三星電子兩大韓國(guó)存儲(chǔ)企業(yè)在HBM內(nèi)存領(lǐng)域面臨的威脅。受多重因素影響，美光在HBM領(lǐng)域一直處于劣勢(shì)地位。然而，在2022年，美光大膽決定停止HBM3的量產(chǎn)，將重心轉(zhuǎn)移到HB...
車規(guī)芯片驗(yàn)證流程與展望
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
近年來(lái)，隨著汽車電子技術(shù)的快速發(fā)展，車規(guī)芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用日益普及。為確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性，車規(guī)芯片驗(yàn)證成為不可或缺的環(huán)節(jié)。車規(guī)芯片現(xiàn)貨供應(yīng)商-中芯巨能將為您介紹車規(guī)芯片驗(yàn)證的流程，并展望未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。一、車規(guī)芯片驗(yàn)證流...
英飛凌在德國(guó)德累斯頓建造智能功率半導(dǎo)體工廠
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
英飛凌公司已獲得位于德國(guó)德累斯頓的智能功率半導(dǎo)體工廠價(jià)值50億歐元的最終建設(shè)許可。這座工廠計(jì)劃于2026年開(kāi)始投入生產(chǎn)，主要生產(chǎn)模擬/混合信號(hào)和功率類產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造大約1000個(gè)高素質(zhì)工作崗位。這一舉措旨在增強(qiáng)歐洲的供應(yīng)鏈安全。薩克...
AMD蘇姿豐在COMPUTEX臺(tái)北國(guó)際電腦展發(fā)布新AI芯片
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
AMD（高性能微處理器制造商）的董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐在2024年的COMPUTEX臺(tái)北國(guó)際電腦展上向觀眾發(fā)表了重要演講。他宣布了AMD最新的AI芯片產(chǎn)品：Instinct MI325X，并預(yù)計(jì)該產(chǎn)品將于2024年第四季度上市。蘇姿豐強(qiáng)調(diào)，之前發(fā)布的MI300是AMD目前發(fā)展速度最...
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