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美光在HBM領(lǐng)域嶄露頭角，威脅韓國存儲巨頭

來源：網(wǎng)絡(luò)| 發(fā)布日期：2024-06-04 10:23:43 瀏覽量：

據(jù)韓國媒體ETNews報道，由于在能效等方面表現(xiàn)優(yōu)異，美光迅速嶄露頭角，成為SK海力士和三星電子兩大韓國存儲企業(yè)在HBM內(nèi)存領(lǐng)域面臨的威脅。受多重因素影響，美光在HBM領(lǐng)域一直處于劣勢地位。然而，在2022年，美光大膽決定停止HBM3的量產(chǎn)，將重心轉(zhuǎn)移到HBM3E內(nèi)存的研發(fā)和改進(jìn)上。

這一決策帶來了豐碩的成果：美光已獲得了HBM最大需求方英偉達(dá)的訂單，開始向英偉達(dá)H200 AI GPU供應(yīng)HBM3E內(nèi)存。美光之所以迅速崛起成為韓國廠商的威脅之一，原因之一是其能效優(yōu)勢：美光聲稱其8Hi堆疊的24GB HBM3E內(nèi)存功耗比競品降低了30%。

美光在HBM領(lǐng)域嶄露頭角，威脅韓國存儲巨頭

在人工智能需求激增的當(dāng)下，低功耗技術(shù)逐漸成為行業(yè)的關(guān)注焦點。更為節(jié)能的HBM3E內(nèi)存有助于降低系統(tǒng)熱量和功耗，減少散熱需求，從而降低人工智能數(shù)據(jù)中心的總體成本。此外，考慮到美國渴望增加半導(dǎo)體自給率，美光獲得了美國政府大量資金支持，得以興建新型存儲晶圓廠。

美光作為美國企業(yè)，其身份也使其更容易接觸英特爾和AMD等AI芯片企業(yè)，從而贏得更多的HBM訂單。根據(jù)TrendForce集邦咨詢今年3月的研究報告，截至2023年底，美光每月HBM產(chǎn)能僅有3000片12英寸晶圓，市場占比為整體市場的3.2%。

預(yù)計到2024年底，美光的HBM產(chǎn)能將達(dá)到每月20000片晶圓，市場份額也將大幅提升至11.4%。展望美光未來的產(chǎn)品線，據(jù)報道，其單堆棧容量可達(dá)36GB的12Hi HBM3E內(nèi)存已于3月初完成采樣，計劃于2025年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。而對于更進(jìn)一步的HBM4一代，韓國媒體稱美光計劃在2025年下半年實現(xiàn)HBM4內(nèi)存的研發(fā)，而HBM4E的研發(fā)完成時間則被設(shè)定在2028年。如需美光產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。

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