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英飛凌MOSFET 及模塊榮獲2024全球電子成就獎
發(fā)布時間：2024-11-13
2024年11月5日，英飛凌科技的CoolSiC? MOSFET 2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模塊（包括EasyPACK? 3B封裝和62mm封裝）憑借其市場領先的產(chǎn)品設計和卓越的性能，榮獲2024年全球電子成就獎（World Electronics Achievement Awards, WEAA）“年度高性能...
AMD/Xilinx賽靈思推出第二代 Versal? Premium 系列
發(fā)布時間：2024-11-13
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亞州圣克拉拉——AMD/Xilinx賽靈（納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列自適應 SoC 平臺。這款新一代平臺旨在為各種工作負載提供最高水平的系統(tǒng)加速，特別是在數(shù)據(jù)中心、通信和測試...
意法半導體助力Qu-Bit Electronix解鎖新的聲音景觀
發(fā)布時間：2024-11-13
當Qu-Bit Electronix于2020年3月為他們旗下的Daisy平臺開展Kickstarter眾籌活動時，音樂行業(yè)的面貌已悄然發(fā)生了巨大的變化。在合成器這一領域，“模塊化”與“模擬”的含義幾乎完全相同。因此，當該公司推出全新類別的數(shù)字模塊化合成器時，廣大音...
安森美 PowerTrench T10 MOSFET 技術推動數(shù)據(jù)中心電源轉換效率新高度
發(fā)布時間：2024-11-13
隨著信息技術的迅猛發(fā)展，數(shù)據(jù)中心作為數(shù)據(jù)處理的核心設施，其能效問題日益受到重視。同步整流技術作為提高電源轉換效率的關鍵手段，已在高性能、大電流、低壓電源轉換應用中得到廣泛應用，尤其是在數(shù)據(jù)中心服務器領域。在此類應用中，MOSFET 參數(shù)...
亞德諾芯片音頻放大器現(xiàn)貨型號有哪些
發(fā)布時間：2024-11-12
作為音頻放大器領域的領先品牌，亞德諾（ADI）的音頻放大器被廣泛應用于消費電子、汽車音響、通信設備等領域。作為一家集電子元器件代理分銷商，中芯巨能代理分銷亞德諾芯片音頻放大器系列產(chǎn)品，提供多種現(xiàn)貨型號以及成本效益解決方案，以滿足客戶的...
意法半導體VN9D30Q100F：高性能VIPower驅動器
發(fā)布時間：2024-11-12
意法半導體的VN9D30Q100F是一款利用VIPower技術制造的高側開關器件，專為驅動直接接地的電阻式或電感性負載而設計。該器件具備強大的電壓瞬變抵抗能力，能夠在VCC引腳上抵御電壓波動。代理銷售意法半導體旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您...
羅姆半導體參展2024慕尼黑電子展，展示先進功率和模擬技術
發(fā)布時間：2024-11-12
全球知名的半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于2024年11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領先的電子元件、系統(tǒng)、應用和解決方案貿(mào)易展覽會和會議——2024慕尼黑電子展（簡稱electronica2024）。羅姆的展位號為C3-520，將展示其先進...
瑞薩電子推出RA8E1和RA8E2微控制器：滿足價值導向型市場需求
發(fā)布時間：2024-11-12
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進一步擴展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU，實現(xiàn)了市場領先的6.39 CoreMark/MHz性能。新...
意法半導體高側和低側開關芯片：靈活配置與全面保護
發(fā)布時間：2024-11-12
意法半導體的高側和低側開關具備多種保護功能，包括過熱、過流、過壓和靜電放電（ESD）保護。這些開關設計用于在-40°C至+150°C的溫度范圍內工作，能夠滿足甚至超越汽車行業(yè)的嚴格要求。代理銷售意法半導體旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您...
安世半導體榮獲2024年度全球電子成就獎“年度功率半導體產(chǎn)品獎”
發(fā)布時間：2024-11-12
在年度全球電子成就獎（World Electronics Achievement Awards）的頒獎典禮上，安世半導體憑借其1200 V SiC（碳化硅）MOSFET在功率半導體領域的卓越表現(xiàn)，榮獲“年度功率半導體產(chǎn)品獎”。這一獎項不僅是對安世半導體在功率半導體市場領導地位的認可，更...
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