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羅姆PMIC助力Telechips新一代座艙SoC，推動汽車電子創(chuàng)新
發(fā)布時間：2024-12-05
全球知名的半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）近期宣布，其生產(chǎn)的系統(tǒng)級芯片（SoC）用電源管理集成電路（PMIC）已被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋）的新一代座艙SoC“Dolphin3”和“Dolphin5”的電源參考設(shè)計采用。這...
意法半導(dǎo)體深化中國及亞太市場布局，推進(jìn)本地化供應(yīng)鏈建設(shè)
發(fā)布時間：2024-12-05
自1984年首次進(jìn)入中國市場以來，意法半導(dǎo)體（ST）已深深植根于中國和亞太地區(qū)的發(fā)展。作為最早一批在中國開展業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體公司之一，意法半導(dǎo)體在這片土地上持續(xù)擴(kuò)展其影響力。目前，公司在亞洲地區(qū)擁有大約19,000名員工，占全球員工總數(shù)的三分之一；其...
意法半導(dǎo)體與安培攜手推動電動汽車技術(shù)革新
發(fā)布時間：2024-12-05
近日，雷諾集團(tuán)旗下專注于純智能電動汽車制造的子公司——安培（Ampere），與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（ST）達(dá)成了重要的戰(zhàn)略合作。雙方簽署了一份從2026年開始執(zhí)行的長期供貨協(xié)議，旨在保證為安培提供穩(wěn)定的碳化硅（SiC）功率模塊供應(yīng)。這項合作...
瑞薩RZ/T2H MPU：高性能應(yīng)用處理與實時控制的工業(yè)利器
發(fā)布時間：2024-12-05
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出其面向工業(yè)應(yīng)用打造的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H。這款MPU憑借其強(qiáng)大的應(yīng)用處理能力和實時性能，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對多達(dá)9軸工業(yè)機(jī)器人電機(jī)的高速、高精度控制，還在單芯片上支持包括工業(yè)以太...
瑞薩電子R-Car X5H SoC：3nm制程、400TOPS算力與跨域融合的全能戰(zhàn)士
發(fā)布時間：2024-12-04
在進(jìn)博會期間，NE時代與瑞薩電子高性能運算產(chǎn)品市場總監(jiān)張樸進(jìn)行了深入交流，獲取了關(guān)于R-Car X5H SoC的一手信息，并了解了瑞薩對未來高性能運算芯片的思考。01. 瑞薩不是不做大算力關(guān)鍵詞：3nm、400TOPS、跨域融合R-Car X5H SoC是瑞薩R-Car X5系...
解析Silicon Labs（芯科科技）Wi-Fi資產(chǎn)跟蹤用例和參考設(shè)計
發(fā)布時間：2024-12-04
隨著連接性、傳感器、分析技術(shù)和云平臺的融合，資產(chǎn)追蹤（Asset Tracking）的應(yīng)用正在激增。這些技術(shù)為供應(yīng)鏈和工業(yè)運營提供了實時可視性、預(yù)測性維護(hù)和數(shù)據(jù)驅(qū)動的優(yōu)化。本文將探討Silicon Labs（芯科科技）在Wi-Fi資產(chǎn)追蹤方面的典型用例和參考設(shè)...
德州儀器標(biāo)準(zhǔn)化與開源技術(shù)：推動電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的關(guān)鍵
發(fā)布時間：2024-12-04
隨著全球?qū)沙掷m(xù)交通的關(guān)注度不斷提升，預(yù)計到2030年，電動汽車（EV）將占據(jù)全球汽車銷量的60%以上。這一快速增長的需求意味著必須相應(yīng)地增加EV充電器的數(shù)量和覆蓋范圍。然而，當(dāng)前EV充電器連接器、插頭類型以及充電協(xié)議之間的不一致性，給消費者帶...
RS8471：高性能運算放大器，適用于TFT-LCD液晶屏的Vcom信號驅(qū)動
發(fā)布時間：2024-12-04
在TFT-LCD液晶屏中，Vcom信號是用于驅(qū)動每一個顯示單位的關(guān)鍵信號。隨著屏幕尺寸的增大，Vcom走線變長，對驅(qū)動信號的快速建立要求更高，否則可能會導(dǎo)致鬼影、重影等異常現(xiàn)象。為了解決這一問題，通用的設(shè)計方案通常采用所謂的“Vcom Buffer”高速運...
德州儀器在汽車電子領(lǐng)域的創(chuàng)新與功能安全
發(fā)布時間：2024-12-04
作為一家全球性的半導(dǎo)體公司，德州儀器（Texas Instruments, TI）致力于汽車電子領(lǐng)域的創(chuàng)新。憑借數(shù)十年的經(jīng)驗積累，TI幫助汽車制造商克服設(shè)計挑戰(zhàn)，通過模擬和嵌入式技術(shù)打造更智能、更安全、更可持續(xù)的汽車系統(tǒng)。為了支持客戶加快研發(fā)和上市步伐，T...
英飛凌推出新型1200V IGBT7 H7高速芯片T型三電平模塊
發(fā)布時間：2024-12-04
英飛凌科技近期推出了其最新一代的TRENCHSTOP? IGBT7 H7芯片，應(yīng)用于高速T型三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中的Easy2B和Easy3B模塊。這兩款新產(chǎn)品不僅擴(kuò)展了英飛凌在1000 VDC系統(tǒng)中的產(chǎn)品組合，還特別適用于高開關(guān)頻率的應(yīng)用場景。以下是關(guān)于新產(chǎn)品的詳細(xì)介...
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