臺(tái)積電發(fā)布1納米制程產(chǎn)品規(guī)劃藍(lán)圖
?2023年IEEE國(guó)際電子元件會(huì)議(IEDM)上,臺(tái)積電發(fā)布了進(jìn)軍至1nm制程的產(chǎn)品規(guī)劃藍(lán)圖,這一計(jì)劃與英特爾去年透露的規(guī)劃類(lèi)似。根據(jù)規(guī)劃,臺(tái)積電將并行推動(dòng)3D封裝和單芯片封裝的技術(shù)路徑的發(fā)展。預(yù)計(jì)在2025年,臺(tái)積電將完成N2和N2P節(jié)點(diǎn),使得采用3D封裝...