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AMD/XILINX發(fā)布第五代EPYC嵌入式處理器
發(fā)布時間：2025-03-12
2025年3月11日，在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界大會上，AMD/XILINX（賽靈思）宣布推出第五代EPYC嵌入式處理器，進一步擴展其x86嵌入式處理器產(chǎn)品線。這款名為EPYC Embedded 9005系列的CPU專為滿足嵌入式市場的需求而設(shè)計，平衡了尖端計算能力和特定嵌...
兆易創(chuàng)新發(fā)布高效節(jié)能的雙電壓SPI NOR Flash新品
發(fā)布時間：2025-03-12
兆易創(chuàng)新于2025年3月12日發(fā)布了專為1.2V系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計的GD25NE系列雙電壓供電SPI NOR Flash產(chǎn)品，這一創(chuàng)新標志著兆易在低功耗、高性能閃存解決方案領(lǐng)域的又一里程碑。GD25NE系列產(chǎn)品以其獨特的雙電壓供電方案，無需額外升壓電路即可與新一代1....
TI（德州儀器）低功耗芯片助力美容儀與保健按摩儀
發(fā)布時間：2025-03-11
在美容儀和保健按摩儀的設(shè)計中，選擇合適的電源管理芯片至關(guān)重要。德州儀器（TI）提供了一系列低功耗、高性能的芯片，能夠滿足這些設(shè)備對安全性和效率的要求。代理銷售德州儀器旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能將詳細介紹幾款適用于美容儀和保健...
揚杰科技IGBT：高性能微溝槽單管產(chǎn)品DGZ50N65CTS2A和DGZ50N65CTH2A
發(fā)布時間：2025-03-11
揚杰科技推出的IGBT高性能微溝槽單管產(chǎn)品，提供TO-247-3L、TO-247-4L等多種封裝形式，涵蓋650V 50A主流規(guī)格。該系列產(chǎn)品不僅包括傳統(tǒng)的硅（Si）材料，還提供SiC混合封裝選項，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。這些IGBT器件主要用于光儲充新能源應(yīng)用領(lǐng)域，采...
Microchip發(fā)布MPLAB PICkit Basic調(diào)試器：高性價比編程與調(diào)試新選擇
發(fā)布時間：2025-03-11
為了讓更多工程師能夠享受到更強大且經(jīng)濟實惠的編程與調(diào)試工具，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出了全新的MPLAB? PICkit? Basic在線調(diào)試器。這款調(diào)試器不僅價格親民，還具備多種高級功能和廣泛的兼容性，為各層級的開發(fā)者提供...
明微電子：以“芯”驅(qū)動，點亮萬物互聯(lián)新時代
發(fā)布時間：2025-03-11
在ISLE 2025展會期間，明微電子憑借其創(chuàng)新的芯片解決方案和獨特的展示方式，再次證明了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。從納米級工藝突破到實際應(yīng)用場景的賦能，明微電子通過一系列高端產(chǎn)品和技術(shù)演示，向全球展示了其強大的研發(fā)能力和市場潛力。展位設(shè)計...
瑞薩電子發(fā)布支持PROFINET IRT與PROFIdrive的軟件協(xié)議棧
發(fā)布時間：2025-03-11
瑞薩電子，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，于2025年3月10日宣布推出專為其RZ/T和RZ/N系列工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)微處理器（MPU）設(shè)計的新版PROFINET IRT及PROFIdrive軟件協(xié)議棧。此次發(fā)布的初始版本針對伺服電機控制應(yīng)用定制化設(shè)計的RZ/T2M MPU，并同樣適用...
英飛凌與BSI合作，推動量子安全技術(shù)新進展
發(fā)布時間：2025-03-10
在當今數(shù)字化時代，信息安全成為重中之重。英飛凌攜手德國聯(lián)邦信息安全局（BSI），在提升量子計算環(huán)境下數(shù)字安全的道路上取得了重要突破。作為首個將后量子加密算法應(yīng)用于安全控制器并獲得Common Criteria EAL6認證的企業(yè)，英飛凌為eSIM、5G SIM及...
英飛凌亮相國際嵌入式展：推動MCU創(chuàng)新與發(fā)展
發(fā)布時間：2025-03-10
2025年3月11日，國際嵌入式展（embedded world）在德國紐倫堡盛大開幕，為期三天的展覽吸引了全球眾多科技企業(yè)和專業(yè)人士。作為行業(yè)領(lǐng)先者，英飛凌將在4A展館138號展位展示一系列新產(chǎn)品和新應(yīng)用，其中微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心組成部分，成為本...
揚杰科技引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展新航向
發(fā)布時間：2025-03-10
3月6日，由揚州市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與揚州揚杰電子科技股份有限公司聯(lián)合舉辦的“揚帆起航 共贏未來”SiC、IGBT功率產(chǎn)品合作交流會在揚州隆重舉行。此次活動匯聚了政府官員、專家學(xué)者及多家知名企業(yè)代表，共同探討第三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展態(tài)勢與未...
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