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英飛凌與上能電氣攜手推動儲能行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
發(fā)布時間：2024-06-06
2024年6月，中國上海訊——近日，英飛凌宣布與上能電氣股份有限公司達成合作，為上能電氣提供業(yè)界領先的1200V EconoDUAL? 3功率模塊，用于2MW集中式儲能應用。這一合作對提升功率密度、簡化系統(tǒng)設計以及提升產品市場競爭力具有積極作用。英飛凌...
美光推出業(yè)界領先GDDR7顯存解決方案
發(fā)布時間：2024-06-06
美國Micron Technology, Inc.（納斯達克代碼：MU）在今日宣布推出了業(yè)界容量密度最高的全新一代GDDR7顯存。這款美光GDDR7采用了公司獨特的1β（1-beta）DRAM技術和創(chuàng)新架構，通過優(yōu)化的功耗設計實現(xiàn)了高達32 Gb/s的高性能內存速率。該顯存的系統(tǒng)帶寬...
意法半導體與吉利汽車加強合作，共推新能源汽車發(fā)展
發(fā)布時間：2024-06-06
全球領先的半導體公司意法半導體（ST）與中國汽車制造巨頭吉利汽車集團，近日宣布雙方簽署了長期供應協(xié)議，進一步深化了在碳化硅（SiC）器件領域的合作。根據(jù)協(xié)議內容，意法半導體將為吉利汽車的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，助力吉利汽車提升電動車...
意法半導體推出50W高功率Qi無線充電解決方案
發(fā)布時間：2024-06-06
意法半導體推出了一款全新的高功率Qi無線充電配套方案，旨在加快醫(yī)療儀器、工業(yè)設備、家用電器和計算機外圍設備等領域的無線充電器研發(fā)周期。該方案包含50W發(fā)射端和接收端，為開發(fā)者提供了更便捷的充電體驗。通過采用意法半導體的新無線充電...
Microchip：注重參考設計方案，助力電動出行領域創(chuàng)新
發(fā)布時間：2024-06-05
隨著電動出行領域不斷發(fā)展壯大，Microchip在成立電動出行團隊時，轉變了關注重點，將更多精力投入到為客戶提供直接可用和受益的參考設計方案上。公司業(yè)務部門的焦點逐漸轉向開發(fā)解決方案和參考設計，為客戶提供更多創(chuàng)新的可能性。Microchip的執(zhí)行...
英集芯1-6節(jié)電池充電IC選型表
發(fā)布時間：2024-06-04
隨著電力行業(yè)的不斷發(fā)展，對于功率模塊的需求也越來越高。英集芯功率模塊作為一種重要的電力元器件，其穩(wěn)定性和可靠性備受電力行業(yè)的青睞。作為集電子元器件代理分銷商的中芯巨能，我們?yōu)榭蛻籼峁└髌放齐娮釉骷拇矸咒N服務，其中英集芯功率...
英集芯Type-C PD快充協(xié)議芯片選型表
發(fā)布時間：2024-06-04
英集芯Type-C PD快充協(xié)議芯片集成QC3.0/2.0 Class A&B輸出快充協(xié)議，支持MTK PE+1.1快充，支持FCP/SCP快充。代理銷售英集芯旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您提供英集芯Type-C PD快充協(xié)議芯片選型表，具體型號如下：型號規(guī)格封裝IP2716兼容全...
美光在HBM領域嶄露頭角，威脅韓國存儲巨頭
發(fā)布時間：2024-06-04
據(jù)韓國媒體ETNews報道，由于在能效等方面表現(xiàn)優(yōu)異，美光迅速嶄露頭角，成為SK海力士和三星電子兩大韓國存儲企業(yè)在HBM內存領域面臨的威脅。受多重因素影響，美光在HBM領域一直處于劣勢地位。然而，在2022年，美光大膽決定停止HBM3的量產，將重心轉移到HB...
車規(guī)芯片驗證流程與展望
發(fā)布時間：2024-06-04
近年來，隨著汽車電子技術的快速發(fā)展，車規(guī)芯片在汽車領域的應用日益普及。為確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性，車規(guī)芯片驗證成為不可或缺的環(huán)節(jié)。車規(guī)芯片現(xiàn)貨供應商-中芯巨能將為您介紹車規(guī)芯片驗證的流程，并展望未來的發(fā)展趨勢。一、車規(guī)芯片驗證流...
英飛凌在德國德累斯頓建造智能功率半導體工廠
發(fā)布時間：2024-06-04
英飛凌公司已獲得位于德國德累斯頓的智能功率半導體工廠價值50億歐元的最終建設許可。這座工廠計劃于2026年開始投入生產，主要生產模擬/混合信號和功率類產品，預計將創(chuàng)造大約1000個高素質工作崗位。這一舉措旨在增強歐洲的供應鏈安全。薩克...
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