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創(chuàng)芯微電池管理芯片助力國產(chǎn)替代，營收同比增長39%
發(fā)布時間：2025-10-11
在智能手機、可穿戴設(shè)備和電動工具等產(chǎn)品日益普及的今天，鋰電池的安全性已成為消費者和制造商共同關(guān)注的核心問題。電池狀態(tài)異常不僅影響電池壽命，更可能引發(fā)安全隱患。自成立以來，創(chuàng)芯微專注于電池管理芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，在核心團隊20余年BMS...
英飛凌擴展CoolSiC 650V G2系列
發(fā)布時間：2025-10-11
英飛凌（Infineon） 近日宣布擴展其 CoolSiC? 650 V G2 系列 MOSFET，新增 75 mΩ 規(guī)格型號，進一步滿足市場對高功率密度、小型化電源系統(tǒng)的需求。此次擴展不僅增強了產(chǎn)品組合的靈活性，也為中高功率應(yīng)用提供了更優(yōu)的能效與熱管理解決方案。第二代...
基于上海貝嶺器件的高效RS-485隔離方案設(shè)計
發(fā)布時間：2025-10-11
在工業(yè)控制、電能計量、光伏儲能及白色家電等應(yīng)用中，RS-485接口因其優(yōu)異的差分信號抗干擾能力和遠(yuǎn)距離通信特性，成為主流的串行通信標(biāo)準(zhǔn)之一。然而，隨著系統(tǒng)對通信速率要求的提升，傳統(tǒng)基于低速光耦（如PC817）的隔離方案在傳輸速率超過115.2 kbps...
兆易創(chuàng)新攜手南瑞繼保共推電力智能化
發(fā)布時間：2025-10-11
2025年10月9日，國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)兆易創(chuàng)新（GigaDevice）與電力自動化領(lǐng)域核心企業(yè)南京南瑞繼保電氣有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞國產(chǎn)芯片在電力系統(tǒng)中的深度應(yīng)用展開全面合作，共同推動電力行業(yè)供應(yīng)鏈自主化與智能化升級。此次合作...
ROHM推低VF/低IR肖特基二極管RBE01VYM6AFH
發(fā)布時間：2025-10-10
2025年，全球知名半導(dǎo)體廠商ROHM（總部位于日本京都市）宣布推出一款創(chuàng)新型保護用肖特基勢壘二極管——RBE01VYM6AFH。該產(chǎn)品在正向?qū)妷海╒F）與反向漏電流（IR）這一傳統(tǒng)權(quán)衡關(guān)系中實現(xiàn)了突破性平衡，專為高像素圖像傳感器應(yīng)用中的電源保護而設(shè)計，尤其...
瑞薩電子推出無磁電感式位置傳感器RAA2P3226、RAA2P3200與RAA2P4200
發(fā)布時間：2025-10-10
2025年10月9日，瑞薩電子（TSE: 6723）宣布推出全新無磁電感式位置傳感器（IPS）IC系列——RAA2P3226、RAA2P3200與RAA2P4200，專為工業(yè)、醫(yī)療、家電及機器人等高可靠性應(yīng)用場景設(shè)計。該系列產(chǎn)品基于創(chuàng)新的電感式傳感技術(shù)，可替代傳統(tǒng)磁編碼器與光學(xué)編碼...
ROHM推二合一SiC模塊DOT-247
發(fā)布時間：2025-10-10
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM） 近日推出創(chuàng)新的二合一SiC功率模塊——DOT-247，專為光伏逆變器、不間斷電源（UPS）和半導(dǎo)體繼電器等工業(yè)設(shè)備設(shè)計。該模塊在保留廣泛使用的TO-247封裝通用性的同時，通過集成化設(shè)計顯著提升功率密度與系統(tǒng)靈活性，為下...
意法半導(dǎo)體TouchGFX 4.26發(fā)布：優(yōu)化開發(fā)體驗
發(fā)布時間：2025-10-10
2025年9月16日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）正式推出 TouchGFX 4.26 版本，進一步優(yōu)化嵌入式GUI開發(fā)體驗。作為其圖形開發(fā)框架的重要更新，該版本聚焦提升開發(fā)效率與集成便捷性，新增對Clang C++編譯器的支持，并顯著優(yōu)化圖像渲染性能，為STM32開發(fā)...
AMD/Xilinx 銳龍嵌入式9000系列發(fā)布
發(fā)布時間：2025-10-10
AMD/Xilinx 正式推出基于“Zen 5”架構(gòu)的 銳龍嵌入式9000系列處理器，專為工業(yè)自動化、機器視覺和邊緣計算等嚴(yán)苛環(huán)境下的高性能應(yīng)用而設(shè)計。該系列處理器采用先進的4nm制程工藝，最多集成16個高性能核心，TDP可配置范圍為65W至170W，兼顧能效與算...
兆易創(chuàng)新全棧芯片賦能人形機器人
發(fā)布時間：2025-10-09
2025年，中國人形機器人產(chǎn)業(yè)迎來規(guī)模化落地的關(guān)鍵拐點。優(yōu)必選、智元、宇樹等頭部企業(yè)相繼宣布量產(chǎn)計劃與大額訂單，標(biāo)志著人形機器人正從“技術(shù)展示”邁向“生產(chǎn)力工具”。在這一進程中，硬件系統(tǒng)的成熟度成為決定產(chǎn)品可靠性、成本與量產(chǎn)節(jié)奏的...
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