全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM） 近日推出創(chuàng)新的二合一SiC功率模塊——DOT-247，專為光伏逆變器、不間斷電源（UPS）和半導(dǎo)體繼電器等工業(yè)設(shè)備設(shè)計(jì)。該模塊在保留廣泛使用的TO-247封裝通用性的同時(shí)，通過(guò)集成化設(shè)計(jì)顯著提升功率密度與系統(tǒng)靈活性，為下一代高效率功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)提供了全新解決方案。

應(yīng)對(duì)多電平拓?fù)涞慕Y(jié)構(gòu)革新

當(dāng)前，光伏逆變器正從傳統(tǒng)的兩電平架構(gòu)向三電平NPC、T-NPC及五電平ANPC等多電平電路演進(jìn)，以滿足更高電壓、更低損耗的需求。這些先進(jìn)拓?fù)湓陂_關(guān)部分常混合使用半橋（Half-Bridge） 和共源共柵（Common-Source） 結(jié)構(gòu)，若采用傳統(tǒng)SiC模塊或分立器件，往往需要定制化設(shè)計(jì)，導(dǎo)致開發(fā)周期長(zhǎng)、成本高、布局復(fù)雜。

為此，ROHM創(chuàng)新性地將這兩種最小結(jié)構(gòu)單元集成于同一封裝，推出二合一SiC模塊DOT-247。該模塊不僅兼容多電平電路需求，還能實(shí)現(xiàn)比分立器件更緊湊的電路布局，顯著提升設(shè)計(jì)自由度。

高性能封裝設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)小型化與高效化

DOT-247采用兩個(gè)TO-247封裝并聯(lián)的外形設(shè)計(jì)，但在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了全面優(yōu)化：

更低導(dǎo)通電阻：通過(guò)搭載比標(biāo)準(zhǔn)TO-247更大的芯片，并結(jié)合ROHM獨(dú)有的內(nèi)部連接技術(shù)，有效降低RDS(on)，提升電流處理能力。

優(yōu)化熱性能：封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)使熱阻降低約15%，顯著改善散熱效率，提升長(zhǎng)期可靠性。

更低寄生電感：優(yōu)化內(nèi)部布線，使寄生電感減少約50%，抑制開關(guān)過(guò)程中的電壓振蕩，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。

在半橋應(yīng)用中，DOT-247可實(shí)現(xiàn)2.3倍于TO-247的功率密度，并以約一半的體積完成同等功率轉(zhuǎn)換功能，為設(shè)備小型化提供關(guān)鍵支持。

靈活配置，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

ROHM推出的DOT-247模塊提供半橋和共源兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可靈活適配：

NPC（中點(diǎn)鉗位）逆變器

DC-DC升壓/降壓轉(zhuǎn)換器

ANPC（有源中點(diǎn)鉗位）電路

通過(guò)在多器件電路中使用DOT-247，設(shè)計(jì)者可大幅減少元器件數(shù)量與PCB安裝面積，同時(shí)顯著降低安裝工時(shí)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度。這對(duì)于追求高功率密度與快速上市的工業(yè)電源設(shè)備而言，具有重要價(jià)值。

產(chǎn)品陣容與應(yīng)用場(chǎng)景

目前，DOT-247系列已推出多款型號(hào)，包括：

SCZ4011KTA/B（1200V, 40A）

SCZ4006KTA/B（1200V, 23A）

SCZ4008DTA/B（650V, 40A）

SCZ4004DTA/B（650V, 23A）

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這些產(chǎn)品廣泛適用于：

光伏逆變器：提升轉(zhuǎn)換效率，縮小系統(tǒng)體積；

UPS系統(tǒng)：增強(qiáng)功率密度，提高系統(tǒng)可靠性；

工業(yè)電源與DC-DC轉(zhuǎn)換器：簡(jiǎn)化拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，降低BOM成本。

推動(dòng)SiC應(yīng)用普及

ROHM通過(guò)DOT-247模塊，成功將SiC器件的高性能與TO-247的通用性相結(jié)合，降低了多電平電路的設(shè)計(jì)門檻。其二合一結(jié)構(gòu)不僅減少了外圍元件，還提升了系統(tǒng)的電氣與熱性能，為人形機(jī)器人、電動(dòng)汽車充電樁、儲(chǔ)能系統(tǒng)等高要求應(yīng)用提供了更具競(jìng)爭(zhēng)力的功率解決方案。